標籤: packaging

Finance

UMC奪得高通大單，挑戰台積電領導地位

聯電成功獲得高通的先進封裝訂單，挑戰台積電的市場主導地位。此舉將令聯電在人工智能和高效能計算領域中扮演重要角色，並重塑封裝市場競爭格局。
Read More