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美國撥款3.25億擴大半導體生產！
美國商務部計劃撥款3.25億美元予Hemlock Semiconductor，擴大半導體級多晶矽生產能力，強化晶片供應鏈。這項投資將有助於保障經濟與國家安全，確保穩定的多晶矽來源。
「GM與富士康：墨西哥生產新計劃」
GM同Foxconn計劃停止從墨西哥進口產品，改為當地生產，並與其他企業洽談生產可能性。Intel已承諾減少12%進口部件，MABE亦計劃一半產品本地化，顯示出墨西哥製造業的轉變趨勢。
ASML降級預測 產能過剩非芯片危機
ASML下調2025年銷售預測，令半導體股遭遇重挫。分析指，這反映出芯片工廠產能過剩，而非需求崩潰。儘管AI芯片需求強勁，其他領域仍疲弱。市場對未來仍持樂觀態度。
