越南擴大芯片封裝業務,吸引外資撤離中國

越南正積極擴大半導體封裝能力,吸引外資轉移生產線,因應中美貿易緊張。預計到2032年,其全球市場佔有率將從1%增至8-9%。本地企業亦開始加大投資,助力行業發展。
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