標籤: advancedpackaging
Nvidia CEO：先進封裝技術需求轉變！
Nvidia CEO黃仁勳表示，儘管對台積電的高級封裝需求仍然強勁，但所需技術正在改變。他透露將轉向更新的CoWoS-L技術，強調不是減少產能，而是提升對新技術的需求。
Nvidia 增加對台積電高端封裝需求
Nvidia繼續向台積電增加先進封裝需求，CEO黃仁勳指出，雖然技術轉變，但並非減少產能，而是提升至新型CoWoS-L技術。Nvidia的最新AI晶片Blackwell仍然供不應求，顯示市場需求強勁。
