SK海力士憑AI晶片需求強勁，季度盈利創新高並計劃提升先進製程投資
首爾消息 — 韓國晶片大廠SK海力士週四公布創紀錄的季度盈利，受惠於人工智能（AI）晶片需求強勁及客戶提前囤貨以應對可能的美國關稅，該公司同時透露今年將增加先進製程的資本支出。
作為AI巨頭Nvidia的重要供應商，SK海力士表示，高端AI晶片需求將由客戶推出新型號推動，並且預計全年高頻寬記憶體（HBM）晶片銷售將翻倍增長。
SK海力士財務長金宇賢在財報電話會議中透露：「資本支出預計會高於之前的計劃，大部分投資將用於HBM產品的設備。」但他沒有具體說明金額或地域分佈。
公司指出，已通過與主要客戶就HBM需求的討論，獲得明年供應的可見度，因此有必要提前進行投資。
SK海力士的表態不僅反映了AI需求的強勁及美國前總統特朗普關稅政策帶來的市場波動，也展現出該公司如何應對來自同城競爭對手三星電子的壓力。
今年1月，SK海力士曾表示2025年的資本支出將較去年略增，去年資本支出超過10兆韓元（約73.1億美元）。
週四，SK海力士還透露與其主要客戶（分析師認為是Nvidia）就HBM供應協議的討論仍按計劃進行。
3月時，SK海力士曾表示計劃在今年上半年內敲定2026年的銷售協議。
截至格林威治標準時間03:30，公司股價上升0.8%，優於韓國綜合股價指數（KOSPI）0.2%的漲幅。
關稅風波反而促進庫存囤積，助力盈利
美國的政策混亂及關稅問題曾打擊多家企業的季度盈利，但SK海力士週四表示，客戶為了應對可能的關稅而增加庫存，從而推高了需求。
本月初，美國前總統特朗普曾威脅對半導體產品加徵關稅。SK海力士4月時表示，出口到美國的比例不高，但分析師認為，公司仍可能面臨客戶因美國關稅壓力而帶來的價格壓縮。
原定於週五舉行的美韓關於關稅問題的高層會議被取消，市場對達成協議的期待因本週日美日達成關稅協議而升溫。
SK海力士強調，美國對中國晶片的限制不會影響其在中國生產基地的運營。
公司報告顯示，2024年4至6月營業利潤達9.2兆韓元（約66.9億美元），同比增長69%，高於去年同期的5.5兆韓元。這一數字略高於LSEG SmartEstimate預測的9.0兆韓元平均值。營收則創季度新高，達22.2兆韓元，增長35%。
SK海力士與三星的競爭態勢
SK海力士的季度利潤是三星電子預測的兩倍，三星本月曾預告第二季營業利潤將暴跌56%，原因是AI晶片銷售疲弱。
由於在HBM晶片領域的領先地位，SK海力士在第一季超越三星成為全球最大記憶體晶片製造商。HBM晶片是Nvidia等公司設計的AI晶片組的重要組件，能協助處理大量數據以訓練AI模型。
儘管受AI需求推動連創佳績，但SK海力士面臨美國關稅壓力和競爭對手加劇的挑戰。三星電子表示，正透過重新設計其最新的HBM 3E 12層晶片取得顯著進展。
上週四，隨著高盛將SK海力士評級下調至「中性」，預期HBM晶片價格明年將首次下跌，該公司股價一度暴跌約9%。
不過，SK海力士今年迄今股價已上漲54.7%，大幅跑贏KOSPI指數的32.7%漲幅。
NH投資證券資深分析師柳英浩指出，如果SK海力士預計三星會積極進軍HBM市場，投資計劃應會更保守，因此此次宣布增加資本支出，反映了該公司對市場的信心。
（美元兌韓元匯率：1美元＝1,367.57韓元）
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評論與觀察
SK海力士此次財報及資本支出調整，充分展現出其在AI晶片領域的戰略前瞻性。隨著AI技術的爆發式成長，對高性能記憶體的需求水漲船高，SK海力士憑藉其HBM產品的領先優勢，成功搶佔市場先機。
不過，這場半導體競賽並非沒有風險。美國與中國的科技對抗、關稅政策的反覆無常，依然是企業需面對的變數。此外，三星電子的積極追擊意味著SK海力士必須不斷創新以維持領先地位。高盛的降評也提醒投資者，HBM晶片價格可能面臨壓力，市場競爭或將加劇。
從香港讀者角度看，SK海力士的動態不僅反映了全球半導體產業的脈動，也關係到本地科技供應鏈及投資市場的走勢。隨著AI應用普及，相關芯片需求將持續擴大，投資者及業界應密切關注SK海力士與三星等巨頭的技術動向與市場策略，因為這將深刻影響未來科技發展格局及產業競爭力。
總體而言，SK海力士這次的業績和資本支出計劃，展現了企業對AI時代的積極佈局與信心，值得業界和投資者持續關注其後續表現。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
