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SK海力士預計人工智能專用記憶體市場2030年前年增長30%
首爾及三藩市消息——南韓記憶體巨頭SK海力士一位高層在接受路透社訪問時透露，公司預計專為人工智能（AI）設計的高頻寬記憶體（HBM）市場將於2030年前每年增長約30%。這一樂觀的市場展望，無懼於記憶體產業長期以來被視為像石油或煤炭等大宗商品般面對價格壓力的現實。
SK海力士HBM業務策劃主管崔俊勇表示：「終端用戶對AI的需求非常堅挺和強勁。」他指出，亞馬遜、微軟及谷歌等雲端運算巨頭在AI領域的資本支出規模，未來很可能會被調高，這對HBM市場來說是正面消息。
崔俊勇強調，AI基建擴展與HBM採購之間關係「非常直接」，兩者存在高度相關性。SK海力士的市場預測相對保守，已考慮能源供應等限制因素。
記憶體產業正經歷戰略轉型，HBM技術成關鍵
HBM屬於動態隨機存取記憶體（DRAM）的一種標準，自2013年首度量產以來，透過垂直堆疊晶片設計節省空間及降低耗電，特別適合處理AI應用所需的大量數據。SK海力士預計，定制HBM市場規模到2030年將達數百億美元。
隨著SK海力士及競爭對手美光、三星電子在研發下一代HBM4時，加入了客戶專屬的邏輯晶片（base die）以管理記憶體，市場競爭格局正發生改變。這意味著客戶無法輕易用近乎相同的競爭對手產品替代，定制化需求日益增加。
崔俊勇指出，目前主要是像Nvidia這類大型客戶享有個別定制服務，而中小型客戶則接受較為標準化的產品。他說：「每個客戶的需求不同，有些追求特定性能或功耗特性。」
SK海力士目前是Nvidia的主要HBM供應商，三星和美光則提供較少量。上週三星在財報電話會議中提醒，現有HBM3E供應短期內可能超過需求，或對價格造成壓力。對此崔俊勇表示：「我們有信心為客戶提供具競爭力的產品。」
美國擬對未在美國生產的晶片徵收高達100%關稅
美國總統特朗普週三宣布，將對未在美國生產或未承諾在美國生產的半導體晶片徵收約100%的關稅。不過，這一措施尚未正式公布細節，且不適用於已在美國設廠或承諾設廠的企業。
崔俊勇拒絕評論關稅問題。南韓貿易代表梁漢求表示，三星及SK海力士若實施此關稅，將不受影響，因兩家公司均在美國設有晶片生產或研發設施。三星已在德州奧斯汀與泰勒投資設廠，SK海力士則計劃在印第安納州建設先進晶片封裝廠及AI研發中心。
南韓去年對美晶片出口總值約107億美元，佔南韓晶片出口總額7.5%。部分HBM晶片會出口至台灣作封裝，2024年佔南韓晶片出口的18%，較前年增長127%。
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評論與分析：
SK海力士對AI專用HBM市場的樂觀預測，反映出AI技術帶動下的記憶體產業結構性變革。過去記憶體產品多被視為標準化大宗商品，價格波動劇烈且競爭激烈，企業利潤空間有限。如今，透過為客戶量身定制的HBM產品，不但提升了產品附加值，也加強了客戶黏性，減少了價格競爭的壓力。
這種定制化趨勢，是記憶體產業從「標準化」向「差異化」轉型的重要標誌，也意味著未來記憶體供應商將更多依賴技術創新和深度客戶合作，而非單純價格戰。對於SK海力士而言，能否持續引領HBM技術並深化與大型客戶如Nvidia的合作，將是維持市場競爭力的關鍵。
同時，美國提出的高關稅政策雖具威脅性，但實際影響有待觀察。南韓晶片大廠積極布局美國生產基地，顯示全球半導體供應鏈正加速本地化趨勢，以化解地緣政治風險。這種趨勢將使產業鏈布局更為複雜，企業需在技術研發與多國生產間取得平衡。
總體而言，AI驅動的記憶體市場正在開啟一個新時代，企業若能適時調整策略、加強技術創新及客戶定制服務，將能在未來十年把握龐大的成長機遇。反之，仍依賴傳統大宗商品思維的廠商，恐將面臨被市場淘汰的風險。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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