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OpenAI將於2026年與Broadcom合作開始大規模生產自家AI晶片，金融時報報導
根據《金融時報》周四引述知情人士報導，OpenAI預計將於明年與美國半導體巨頭Broadcom合作，推出首款自家研發的人工智能晶片。
目前OpenAI及Broadcom尚未回應路透社的置評請求，路透社亦未能立即核實相關報導的真實性。據一名接近該項目的人士透露，OpenAI計劃將這款晶片主要用於內部運作，暫時不打算對外銷售。
早在今年二月，路透社曾報導OpenAI正積極推進減少對Nvidia晶片依賴的計劃，開始研發首代自家AI專用半導體，以開拓新的供應渠道。
Broadcom行政總裁陳福康（Hock Tan）於本周四表示，公司已從一位新客戶手中獲得超過100億美元的AI基礎設施訂單，但未透露客戶身份。市場普遍猜測此客戶即為OpenAI。
OpenAI此舉跟隨了谷歌、亞馬遜及Meta等科技巨頭的腳步，這些公司均自行設計定制晶片以處理AI運算需求，因應訓練及運行AI模型所需的龐大計算能力急劇上升。
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評論與分析：
OpenAI決定與Broadcom合作自製AI晶片，標誌著其在AI硬件自主權上的重大突破。過往OpenAI高度依賴Nvidia的GPU，但隨著AI模型愈加龐大且複雜，對計算硬件的需求日益多元化和專業化。自研晶片不但有助於優化性能、降低成本，更能在硬件層面針對OpenAI的特定算法和模型進行深度優化，提升整體運算效率。
Broadcom作為全球頂尖的半導體供應商，擁有強大的製造能力和技術積累，能夠保障OpenAI晶片的量產和品質。這種合作關係，也反映出AI產業鏈的逐漸成熟和分工細化：AI軟件開發商開始下沉到硬件領域，與專業晶片製造商協同創新。
此外，隨著Google、Amazon及Meta等巨頭紛紛自製AI芯片，OpenAI的加入將加劇AI硬件市場的競爭，推動技術更快迭代。對用戶而言，這意味著未來AI服務將更加高效、成本更低，從而加速AI技術的普及和落地。
不過，OpenAI選擇先將晶片用於內部，顯示其仍較為謹慎，或許在積累足夠經驗和信心後，才會考慮對外銷售。這種策略有助於控制技術風險，同時打造差異化競爭優勢。
總結而言，OpenAI自製AI晶片的計劃，不僅是其技術自主化的重要里程碑，也反映出全球AI產業鏈正進入一個硬軟結合、跨界融合的全新階段。香港及全球業界應密切關注這一動態，因為它將深刻影響未來數年AI技術的發展走向及市場格局。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
