OpenAI將於2026年與Broadcom合作大規模生產自家AI晶片，金融時報報導
據《金融時報》週四引述知情人士報導，美國人工智能公司OpenAI計劃於2026年開始與半導體巨頭Broadcom合作，生產其首款自家設計的人工智能晶片。據了解，OpenAI此舉主要是為了內部使用，暫時不會對外銷售。
目前OpenAI及Broadcom尚未對路透社的置評請求作出回應，路透社亦未能立即驗證該消息的真實性。
早在今年二月，路透社曾報導OpenAI積極推動減少對Nvidia晶片的依賴，計劃自研首代AI專用晶片，以打開新的供應渠道。Broadcom執行長陳福康（Hock Tan）本週四表示，公司已從一位新客戶獲得逾100億美元的AI基礎設施訂單，雖未透露客戶身份，但市場普遍猜測可能是OpenAI。
OpenAI此舉與Google、亞馬遜及Meta等科技巨頭的策略相似，這些公司均已開始打造專用AI晶片，以應對AI模型訓練及運行日益增長的計算需求。
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評論與分析
OpenAI跨入自家AI晶片研發及量產，標誌著AI產業鏈正在快速演變。過去OpenAI主要依賴Nvidia等硬件供應商，但隨著AI應用的爆炸式增長，對計算資源的需求越來越龐大，選擇自研晶片不僅能降低成本，還能更靈活地優化性能，提升AI模型的運行效率。
與Broadcom合作，OpenAI可借助其半導體製造和供應鏈管理的強大能力，迅速將設計轉化為可量產晶片。這種合作模式也反映了AI產業正朝向「軟硬結合」的深度融合方向發展，未來AI的競爭不僅是算法的較量，更是硬件架構的競爭。
此外，OpenAI此舉也可能對現有晶片巨頭產生壓力。Nvidia多年來憑藉其GPU在AI領域佔據主導地位，但隨著越來越多AI企業嘗試自研晶片，硬件市場將更為分散與多元。這對整個半導體生態系統是一次挑戰，也是促進技術創新的機會。
最後，對香港及全球投資者而言，AI硬件自主化的趨勢可能催生新一輪的投資熱潮，尤其是在半導體設計和製造領域。市場需密切關注OpenAI與Broadcom的合作進展，以及其他科技巨頭的跟進策略，這將深刻影響未來AI產業格局與投資方向。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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