Nvidia的Blackwell AI GPU過熱問題似乎被過度炒作——半導體分析師揭示冷卻問題已大部分解決
據報導，Nvidia的GB200 NVL72伺服器機架過熱的問題被認為是誇大其詞。商業內幕報導指出，Blackwell的冷卻設計缺陷已經得到解決。Semianalysis的首席分析師Dylan Patel告訴商業內幕，Blackwell的設計問題已經存在數月，但大多數問題已經得到解決，過熱問題主要是被過度渲染的。
Semianalysis五位監控半導體行業的分析師報告指出，導致多個供應商需要進行“重工”的冷卻系統問題只是“輕微”的變更。Blackwell的冷卻缺陷在Nvidia的72芯伺服器機架中尤為明顯，該機架的功耗可達120kW。機架設計中的缺陷迫使Nvidia多次重新評估其設計，因為內部GPU過熱。這導致Nvidia的GB200硬件出貨延遲，因為需要進行設計更改。
Nvidia的B200 GPU是AI工作負載中最強大的處理芯片。例如，GB200超級芯片的可配置TDP高達數千瓦，峰值可達2700瓦。這樣的高功率數字使得在標準機架安裝形式下幾乎無法使用空氣冷卻。
這一物理問題迫使Nvidia要求其最新的Blackwell GPU使用液體冷卻。此外，數據中心也需要重新改造其伺服器農場，以適應支持液體冷卻伺服器所需的基礎設施。
Nvidia可以通過製造更慢的空氣冷卻GPU來解決這一問題——GPU製造商仍然這樣做，如H200 NVL等GPU。然而，為了在AI GPU競賽中保持領先，Nvidia不惜一切代價優先考慮性能，因此選擇製造需要數千瓦功率的GPU，而忽略了空氣冷卻的問題。
好消息是，Nvidia的72芯Blackwell冷卻問題顯然是輕微的，並且已經在很大程度上得到了解決。此外，只有Nvidia的旗艦72芯伺服器機架存在此問題。
評論與分析
這篇報導揭示了Nvidia在技術創新與實際可行性之間的掙扎。隨著AI需求的激增，Nvidia選擇將性能推向極限，即使這意味著必須依賴液體冷卻技術來解決高功耗帶來的挑戰。這不僅是技術上的一個重大挑戰，也反映出在追求尖端技術的過程中，企業必須考慮到基礎設施的可持續性和實用性。
此外，這也提醒我們，市場對新技術的反應往往會被放大，尤其是在涉及到像Nvidia這樣的科技巨頭時。過度炒作的風險在於，可能會影響消費者和投資者的信心，並導致不必要的恐慌。因此，業界應該更理性地看待這些問題，並專注於解決方案而不是僅僅強調問題。
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