NVIDIA 計劃於 2026 年前利用光通訊連接 AI GPU，矽光子學及共封裝光學或成新一代 AI 數據中心標準
NVIDIA 最近公布了其未來幾年的技術藍圖，計劃在 2026 年之前，利用光學技術來實現 AI GPU 之間的高速通訊。這項計劃的核心是採用矽光子學（Silicon Photonics）和共封裝光學（Co-Packaged Optics），這兩項技術有望成為下一代 AI 數據中心的標準配置。
傳統上，GPU 之間的數據交換多依賴銅線連接，但隨著 AI 模型規模不斷擴大，數據吞吐量需求急劇提升，銅線的帶寬和能效已難以滿足未來的需求。矽光子學利用光信號在矽晶片上傳輸數據，能大幅提升速度並降低功耗；而共封裝光學則將光學元件與晶片緊密封裝，進一步減少延遲和能耗。
NVIDIA 的計劃是將這些技術整合到其下一代 GPU 產品中，打造一個高速、低延遲且節能的 AI 運算生態系統。這不僅能加快 AI 模型的訓練速度，還能提升推理效率，為大規模 AI 應用提供強大支援。
評論與啟示
NVIDIA 這一技術路線的提出，正好映射出 AI 運算硬件發展的必然趨勢。隨著 AI 模型愈來愈龐大，對硬件互聯的帶寬和延遲要求也越來越高，傳統電氣連接的瓶頸日益明顯。矽光子學和共封裝光學不僅是技術升級，更是整個產業鏈需要協同推動的革命。這種光電融合的趨勢，不僅會改寫資料中心的架構，還可能催生出全新的計算模式和服務形態。
對香港及亞太地區的科技產業來說，這是一次重大的機遇和挑戰。企業和研究機構應該提前布局光子學相關技術，積極參與國際合作，提升自身在全球 AI 生態中的競爭力。同時，政策制定者也應關注這一趨勢，促進產業升級和人才培養，確保本地科技產業能夠把握住下一波技術革命的紅利。
總括而言，NVIDIA 的這項計劃不僅是技術創新的展現，更揭示了 AI 運算未來的方向——高速、低能耗、光電融合。這將是推動人工智能持續突破的關鍵一步。
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