Nvidia的Blackwell AI芯片推出遭遇過熱問題
Nvidia最近推出的Blackwell AI芯片在測試過程中發現過熱問題，與之相關的伺服器機架似乎也受到了影響。根據《資訊報》報導，這些設計用來容納多達72顆芯片的機架在熱管理上出現了困難，這讓數據中心提供商擔心Nvidia的新芯片無法按計劃在客戶的數據中心部署。報導指出，Nvidia已多次要求供應商對設計進行修改，以解決這個問題，這是該公司在尋求解決方案過程中獲得的內部消息。
Blackwell芯片的技術特點
Nvidia的Blackwell芯片在三月份推出，採用了雙硅架構，顯著提高了處理速度，對於如聊天機器人回應等任務，其速度比早期型號快了30倍。這款芯片結合了六種新技術，能夠進行AI訓練和實時大語言模型（LLM）推理，支持高達10萬億參數的模型。
Blackwell芯片原定於第二季度發布，但由於早期的設計缺陷，已經面臨延遲。儘管目前面臨過熱挑戰，Nvidia並未正式通知客戶有進一步的延遲。這些延遲和技術障礙引起了Nvidia主要客戶的擔憂，包括微軟、Meta Platforms和Alphabet旗下的谷歌等公司，這些公司皆在等待新伺服器機架的交付，以推進其AI能力。
Nvidia的回應及未來展望
Nvidia的一位發言人在接受路透社訪問時表示：“Nvidia正在與領先的雲服務提供商密切合作，這是我們工程團隊和流程的一部分。工程迭代是正常且預期的。”上週，Nvidia宣布日本軟銀的電信部門將成為首個獲得Blackwell設計基礎的芯片的客戶。Nvidia首席執行官黃仁勳在日本的AI高峰會上透露，軟銀正在建設日本最強大的AI超級計算機，並計劃在即將到來的系統中採用Nvidia的Grace Blackwell平台。
這項舉措是兩家公司之間更大合作夥伴關係的一部分，旨在推進AI技術並重塑日本的電信行業。
此外，Nvidia的股價在十月份創下歷史新高，接近超越蘋果成為全球最有價值的公司。該股上漲了2.4%，收於138.07美元，這反映出投資者對Nvidia AI處理器需求激增的信心。
這一情況不僅顯示出Nvidia在AI領域的潛力，還凸顯出高科技行業面臨的挑戰。隨著AI應用的迅速發展，企業需要在技術創新和風險管理之間找到平衡。Nvidia的情況提醒我們，技術進步的同時，必須重視基礎設施的可靠性和可持續性，否則可能會影響整個生態系統的發展。
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