英偉達增加對台積電先進封裝的需求
英偉達（NVIDIA）作為美國的人工智能晶片巨頭，繼續對其主要合約晶片製造商台積電（TSMC）表達對先進封裝技術的需求，儘管所需技術類型正在轉變。英偉達的首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）在周四回應有關可能減少訂單的問題時，做出了這樣的表述。
英偉達最新的AI晶片，名為Blackwell，由多個晶片通過台積電提供的複雜「晶片在晶圓上的封裝」（CoWoS）技術合併而成。黃仁勳指出，隨著英偉達向Blackwell過渡，公司將主要使用CoWoS-L這種更新的技術。然而，英偉達此前的GPU架構平台Hopper仍將繼續使用CoWoS-S技術。
黃仁勳強調，這一技術轉變並不是為了減少產能，而是為了增加CoWoS-L的產能。TF國際證券的分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）也在周三確認了英偉達對CoWoS-L的專注，並表示供應商將受到這一變化的影響。
儘管台灣媒體報導英偉達正在減少對台積電的CoWoS-S訂單，可能影響台積電的收入，但英偉達的Blackwell晶片依然在台積電的生產能力範圍內迅速銷售。然而，由於產能限制，封裝仍然成為瓶頸。黃仁勳表示，先進封裝的產能大約是兩年前的四倍。
他並未回應有關美國新出口限制的問題，這些限制限制了對大多數國家的AI晶片出口，僅對包括台灣在內的少數美國盟友開放。
編輯評論
英偉達的這一動向不僅顯示出其在AI領域的持續增長潛力，也反映出半導體行業中對先進封裝技術的需求日益增加。隨著AI技術的不斷進步，對性能和效率的要求愈發嚴格，這促使晶片製造商必須不斷創新，以保持市場競爭力。
此外，值得注意的是，這種技術轉變可能對台積電的生產策略和其他供應商的業務模式產生深遠影響。在全球半導體供應鏈中，台積電的角色至關重要，而其能否有效應對英偉達的需求變化，將直接影響其未來的營收和市場地位。
最後，面對美國對AI晶片出口的限制，這可能會使得全球供應鏈的格局發生變化，其他國家和地區的企業可能會加速尋找替代方案，以避免對美國技術的依賴。這一系列的變化，無疑將對未來的科技競爭格局產生深遠影響。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
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