Nvidia與SK Hynix、Micron和Samsung合作開發新型SOCAMM記憶體標準
根據SEDaily的報導，Nvidia正在與記憶體製造商SK Hynix、Micron和Samsung合作，開發一種新的記憶體標準，這個標準雖然體積小，但性能卻非常強大。
這項新標準被命名為「系統晶片高級記憶模組」（System On Chip Advanced Memory Module，簡稱SOCAMM），目前正在與三家大型記憶體製造商共同研發。報導指出：「Nvidia和記憶體公司目前正在交換SOCAMM原型進行性能測試。」此外，報導還提到，這項新標準可能會很快問世，並表示「今年晚些時候就有可能開始大規模生產」。
SOCAMM模組預計將用於Nvidia的下一代AI電腦Project Digits，該電腦在2025年CES展上首次亮相。SOCAMM預計會在多方面顯著提升相較於低功耗壓縮附加記憶模組（Low-Power Compression Attached Memory Modules，LPCAMM）及傳統DRAM。
SOCAMM的優勢
首先，SOCAMM在成本效益上將優於使用SO-DIMM形狀因子的傳統DRAM。報導進一步指出，SOCAMM可能會將LPDDR5X記憶體直接放置到基板上，從而提升能效。
其次，SOCAMM報導中提到，其I/O端口數量顯著高於LPCAMM和傳統DRAM模組。SOCAMM的I/O端口數量高達694個，超過了LPCAMM的644個和傳統DRAM的260個。
此外，這項新標準還報導具備「可拆卸」模組，未來可能提供更便捷的升級選擇。結合其小巧的硬體佔地面積（據SEDaily報導，大約是成人中指的大小），SOCAMM比傳統DRAM模組更小，這或許能提升其總體容量。
目前關於SOCAMM的具體細節仍然不明，因為Nvidia似乎正在無需電子設備工程協會（JEDEC）參與的情況下獨立開發這一標準。
對Nvidia未來的影響
若SOCAMM成功推出，這將對Nvidia來說是一個重大的進展，因為它似乎在試圖獨立推進並創造一個新的標準，這對於主要記憶體製造商來說是一個重要的合作機會。然而，SO-DIMM的時代已經開始走向尾聲，因為CAMM通用規範已經準備取代它。
這一變化的背後，主要是因為Nvidia專注於AI工作負載的需求。運行本地AI模型需要大量的DRAM，Nvidia推進更高的I/O能力、容量和可配置性是相當明智的選擇。
Nvidia的創始人黃仁勳在2025年CES上明言，讓AI進入主流是公司的重點之一，儘管這一目標也遭到了一些批評。隨著Nvidia的Project Digits AI電腦計劃在今年5月上市，SOCAMM的出現或許會讓許多人選擇等待。
這項新標準的推出可能會改變市場格局，特別是在AI技術持續快速發展的背景下。Nvidia的這一舉措不僅展現了其在記憶體技術上的創新潛力，也顯示了其在AI領域的雄心壯志。未來，隨著SOCAMM技術的成熟和普及，可能會對整個計算生態系統產生深遠的影響。
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