Nvidia預計將在2025年消耗77%的AI處理器晶圓：報告
近幾年來，我們見證了與AI市場相關的多項指標，從性能的千兆浮點運算到電力消耗的千瓦數不等。一個相對意外的指標或許是摩根士丹利（Morgan Stanley）提供的數據，該數據統計了AI處理器的晶圓消耗。不過，這並不令人驚訝：Nvidia控制了專為AI設計的晶圓的絕大部分，並預計在2025年將進一步擴大其主導地位，消耗全球77%的AI應用晶圓供應。
儘管Nvidia以空前的規模運營並持續大幅提高產量，AMD的AI晶圓使用份額明年實際上將會下降。這些數據還涵蓋了其他行業巨頭，如AWS、Google、Tesla、Microsoft以及中國的供應商。
摩根士丹利的分析在業界中是最具權威的。這些數據在其他地方是找不到的。
根據摩根士丹利的預測，Nvidia在2025年的AI半導體晶圓消耗將占據主導地位，其份額將從2024年的51%上升至77%，預計將消耗535,000片300毫米晶圓。
專為AI設計的處理器，如Google TPU v6和AWS Trainium，雖然逐漸受到重視，但仍遠遠落後於Nvidia的GPU。因此，AWS的市場份額預計將從10%降至7%，而Google的市場份額則預計從19%降至10%。根據摩根士丹利的預測，Google將為TPU v6分配85,000片晶圓，而AWS則為Trainium 2和Trainium 3分別分配30,000片和16,000片。
至於AMD，其市場份額預計將從9%降至3%，因為其MI300、MI325和MI355 GPU的晶圓分配範圍在5,000至25,000片之間。值得注意的是，這並不意味著AMD明年將會消耗更少的晶圓，只是它在整體市場中的比例會下降。
Intel的Gaudi 3處理器（在圖表中稱為Habana）將保持在約1%的水平。
Tesla、Microsoft和中國供應商的市場份額則相對較小。不過，這可能並不是問題。Tesla的Dojo和FSD處理器對晶圓需求有限，這反映了它們在AI計算中的小眾角色。Microsoft的Maia 200及其增強版本同樣擁有較小的晶圓分配，因為這些芯片在公司內部仍然是次要選擇，Microsoft依然主要使用Nvidia的GPU進行訓練和推理。
強調的是，報告中未指出Nvidia的主導地位是否源自2025年預期的巨大需求，還是因為該公司在台積電的邏輯晶圓及CoWoS產能方面訂購了比其他公司更多的容量。
整體AI市場預計將達到688,000片晶圓，估計價值為145.7億美元。不過，這一預測可能是低估的。台積電在2024年的收入為649.3億美元，其中51%（超過320億美元）來自該晶圓廠稱為高性能計算（HPC）的細分市場。技術上來講，HPC包括從AI GPU到客戶PC的處理器（智能手機是另一類別，佔台積電2024年收入的35%）到遊戲主機的所有產品。然而，AI GPU和數據中心CPU佔據了320億美元HPC收入的絕大部分。
Nvidia的B200 GPU是AI處理器晶圓消耗增長的最大貢獻者，預計將需要220,000片晶圓，根據摩根士丹利的預測，將創造58.4億美元的收入。其他Nvidia的AI GPU，包括H100、H200和B300，進一步增強了其主導地位。所有這些產品均使用台積電的4納米級製程技術，其計算晶圓尺寸範圍在814 mm²至850 mm²之間，這解釋了其龐大的晶圓需求。
這些數據顯示出Nvidia在AI市場中的強大影響力和未來的增長潛力。隨著AI應用的普及，對於半導體的需求只會越來越高。這也警示其他競爭者，若不加快步伐，將可能被Nvidia在這個快速發展的市場中拋在身後。各大廠商需要重新評估他們的策略，以應對這一變化的市場格局。
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