MIT與GlobalFoundries合作推進AI所需晶片的研究與創新
麻省理工學院（MIT）與全球領先半導體製造商GlobalFoundries（GF）宣布達成一項新研究協議，旨在共同推進關鍵半導體技術的性能與效率。這項合作將由MIT的微系統技術實驗室（MTL）與GF的研究與開發團隊GF Labs共同領導。
初步的研究將聚焦於人工智能及其他應用，首批項目預計將利用GF的差異化矽光子技術，該技術能在單一晶片上單體集成射頻矽絕緣體（RF SOI）、互補金屬氧化物半導體（CMOS）和光學特徵，實現數據中心的能效，以及GF的22FDX平台，為邊緣智能設備提供超低功耗解決方案。
MTL主任及電機工程與計算機科學的克拉倫斯·J·勒貝爾教授托馬斯·帕拉西奧斯表示：“MIT MTL與GF的合作展示了學術界與產業界在應對半導體研究中最迫切挑戰的力量。”他將作為MIT這一研究計劃的學術負責人。
GF首席技術官格雷格·巴特利特則表示：“通過將MIT的世界級能力與GF的領先半導體平台結合，我們有望推動GF在AI關鍵晶片技術上的重大研究進展。這次合作強調了我們對創新的承諾，並突顯了我們在培養下一代半導體行業人才方面的努力。我們將共同研究行業中的變革性解決方案。”
麻省理工學院工程學院院長安南塔·P·昌德拉卡桑指出：“集成電路技術是推動從移動計算和通訊設備到汽車、能源以及雲計算等廣泛應用的核心驅動力。這次合作使MIT卓越的研究社群能夠利用GlobalFoundries的各類行業專家和先進製程技術，推動微電子領域的創新，同時為我們的學生培養在未來勞動市場中擔任領導角色的能力。”
這項新研究協議在MIT校園內的簽約儀式上正式確立，並建立在GF與該大學過去及現在成功的合作基礎上。GF是MTL微系統產業小組的成員，該小組旨在促進產學合作的研究。MIT的教職員也積極參與GF的大學夥伴計劃，專注於共同的半導體研究與原型開發。此外，GF和MIT還在多個人才發展倡議上進行合作，包括通過美國國防部的微電子聯盟，推動微電子領域的發展。
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這項合作不僅是科技界的一個重要進展，更是學術界與產業界深度融合的典範。隨著人工智能和智能設備需求的日益增加，提升半導體技術的能效和性能變得至關重要。這不僅有助於提升數據中心的運行效率，也能為未來的智能設備打下堅實的基礎。
在全球半導體競爭日益激烈的環境下，MIT與GF的合作顯示了前瞻性思維的重要性。這種合作模式不僅能加速技術的創新，還能培養出更多具有實踐經驗的人才，為半導體行業帶來持續的活力。未來，這樣的產學合作將可能成為推動科技進步的重要動力，並引領行業向更加可持續和高效的方向發展。
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