Micron預測首季收入超出預期，受惠於人工智能需求強勁
美國記憶體大廠Micron Technology於週二表示，由於人工智能（AI）技術的競賽加劇，對其高頻寬記憶體晶片（HBM）的需求大增，預計首季營收將超過市場預期。
隨著全球積極打造更先進的AI模型及擴展支援這些模型的數據中心基礎設施，Micron的HBM銷售需求持續攀升。全球最大記憶體供應商間的競爭焦點之一，就是爭取成為Nvidia的重要HBM供應商，而Nvidia憑藉其市值領先全球的地位，成為此市場的關鍵玩家。Micron目前已為Nvidia部分半導體產品供應HBM晶片。
Micron執行長Sanjay Mehrotra在財報電話會議中透露，去年第四季HBM營收已達近20億美元，按年率計算，全年營收有望逼近80億美元。
HBM屬於一種動態隨機存取記憶體（DRAM），其特色是將晶片垂直堆疊，從而降低功耗，並能處理大量數據，對AI開發極為重要。
Micron預計未來幾個月內，將完成2026年全年的HBM晶片銷售合約，HBM3E晶片的價格協議已大致敲定，而更先進的HBM4晶片仍在洽談中。首席商務官Sumit Sadana向路透表示，HBM4的價格明顯高於HBM3E，且在當前產業供應緊張的情況下，Micron預期HBM業務的投資回報將非常可觀。
根據LSEG彙整的數據，Micron預測首季營收為125億美元，誤差範圍約正負3億美元，超越分析師平均預測的119.4億美元。
此外，Micron與台積電（TSMC）合作，負責製造Micron即將推出的HBM4E晶片的基礎邏輯晶片，涵蓋客製化及通用版本。
毛利率大幅提升
Micron預計調整後毛利率將達51.5%，遠高於市場預期的45.9%。分析師Kinngai Chan指出，毛利率上升的主因是晶片價格優於預期。
去年第四季，Micron每股調整後盈餘為3.03美元，也超出市場預估。
Micron也獲得美國前總統拜登推動的《晶片與科學法案》6.2億美元的政府補助。據路透報導，美國商務部長Howard Lutnick正考慮將這些補助轉為對受惠晶片製造商的股權投資，類似與Intel的歷史性協議。不過，Micron表示並不預期其補助協議會有變動，Sadana強調美國政府對Micron在美國製造業的承諾非常滿意，並不預期有任何改變。
Mehrotra補充，第四季Micron已因完成愛達荷州製造廠的重要建設里程碑，而收到《晶片法案》的補助款。
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評論與分析
Micron此次發布的樂觀財測，顯示AI技術的迅猛發展正實質推動半導體產業的需求結構重塑。HBM作為AI運算的關鍵記憶體，因其高效能與低功耗特性，成為數據中心及高端運算不可或缺的元件。Micron不僅成功搶佔Nvidia這一AI龍頭的供應鏈，還積極推進更高階HBM4晶片的商業化，反映出其在高端記憶體市場的強大競爭力。
值得注意的是，Micron與台積電的合作也顯示出半導體產業鏈的全球化與技術密集特質。台積電作為晶圓代工龍頭，能夠為Micron提供先進製程支持，對於HBM4E的順利量產至關重要。
從市場角度來看，Micron的毛利率大幅提升，意味著其產品組合和定價策略更見成效，也反映出在供應緊張的產業環境中，優質產品的溢價能力顯著增強。這對投資者而言，是一個正面訊號，顯示Micron未來的盈利能力有望持續強勁。
然而，全球半導體市場仍存在不確定性，包括地緣政治風險、產能過剩的潛在威脅以及技術突破帶來的市場變化。Micron雖然目前受惠於AI熱潮，但持續創新與供應鏈管理將是其能否長期領先的關鍵。
總結來說，Micron的表現不僅代表了AI技術推動下的半導體產業新機遇，也提醒我們觀察科技巨頭間的供應鏈競爭如何重塑全球產業格局。對香港及全球投資者而言，掌握這些產業動態將有助於捕捉下一波科技投資的風口。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
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