Intel CEO加入！瑞士Corintis融資2,400萬革新晶片冷卻技術

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晶片冷卻初創公司Corintis籌得2400萬美元，英特爾CEO陳立武加入董事會

瑞士初創公司Corintis專注於提供更快速的液體晶片冷卻技術，近日成功籌集2400萬美元資金，並吸納英特爾（Intel）CEO陳立武（Lip-Bu Tan）加入董事會。隨著人工智能技術迅速發展，對半導體熱管理工具的需求日益增加，Corintis的技術因此備受關注。

根據Corintis的客戶微軟（Microsoft）測試，該公司位於洛桑的系統透過在晶片上刻劃微細通道，讓液體流經以帶走熱量，效率比傳統冷卻方法提升了三倍。據了解，Corintis於本輪A輪融資後估值約為4億美元。

隨著英偉達（Nvidia）等公司製造的AI晶片耗電量前所未有，傳統依靠冷空氣流通的數據中心冷卻系統已難以應對。晶片過熱不但令運算速度降低，亦加重電網負擔。Corintis的技術突破在於液體不僅冷卻晶片表面，更深入晶片內部通道，從而更有效降低熱點，並減少能源和水資源消耗。

公司透過軟件自動化設計冷卻系統，並在歐洲生產冷板——這種金屬塊置於晶片上方，將熱量傳導至流動液體。該技術既可作為現有液冷系統的升級方案，也能直接整合入晶片設計中。

Corintis聯合創辦人兼CEO Remco van Erp透露，目前年產量約10萬塊冷板，計劃明年提升至約100萬塊。Remco於2022年與營運長Sam Harrison等人，從洛桑聯邦理工學院分拆創立公司。

本輪融資由風險投資公司BlueYard Capital領投，並有Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries與XTX Ventures等參與，累計籌資達3340萬美元（包括前期種子輪）。

陳立武在今年3月出任英特爾CEO前，已成為Corintis董事會成員，同時他亦是風險投資公司Walden International主席。液冷技術公司CoolIT創辦人兼前CEO Geoff Lyon亦加入董事會。

Corintis計劃利用新資金將團隊人數由現時55人擴充至年底的70人，並擴大生產規模，在美國開設辦公室，因為其多數客戶均位於當地。

評論與分析

Corintis的創新液冷技術正好迎合了目前半導體行業急需解決的熱管理挑戰。隨著AI晶片功耗飆升，傳統空冷系統已難以滿足性能與能效需求，液冷技術成為提升芯片運算速度和可靠性的關鍵。Corintis通過將冷卻液直接引入晶片內部微通道，顯著提高散熱效率，這不僅能降低能源消耗，還有助於緩解數據中心對水資源的需求壓力。

此外，公司自動化設計軟件和歐洲製造冷板的策略，提升了技術的可量產性和市場競爭力。引入陳立武這樣擁有深厚半導體產業背景的高層，亦為Corintis帶來寶貴的行業資源和戰略指引，尤其是在與英特爾等大型晶片製造商合作方面更具優勢。

然而，液冷技術的普及仍面臨成本、基礎設施改造等挑戰。Corintis未來能否成功擴大產能、拓展美國市場，並在與業界巨頭的競爭中脫穎而出，仍需持續觀察。不過，隨著全球對高性能計算需求激增，尤其是AI和雲計算領域，對先進冷卻方案的需求勢必持續增長，Corintis的技術有望在未來半導體生態系中佔據重要席位。

對香港及亞洲市場而言，這類技術的發展值得關注，因為本地及區域科技產業正加速數字轉型，對高效能晶片的需求日益上升，未來可能成為Corintis等先進散熱解決方案的重要用戶和合作夥伴。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。