Intel贏微軟大單，用18A製造AI晶片！

Intel成功爭取微軟成為其18A製程的主要晶圓代工客戶

Intel多年來一直努力建立具有競爭力的晶圓代工業務，現時有行業消息透露，這間美國企業將會為微軟製造未來幾代AI加速器，以支持微軟大規模擴展數據中心的計劃，顯示Intel正積極爭取在快速增長的AI硬件市場中奪取更大份額。

根據SemiAccurate最新報告，微軟已選擇Intel Foundry代工其Maia 3 AI晶片。這款代號為Griffin的機器學習加速器，預計會在微軟未來打造自持數據中心的計劃中擔當重要角色。

Maia 3是微軟早期Maia項目的升級版，該公司持續將之視為可替代第三方AI晶片的潛力方案。微軟首席技術官Kevin Scott在近期訪問中確認，即使現時大部分AI雲端工作仍依賴Nvidia的GPU技術，微軟仍在積極開發下一代AI晶片。

若Maia 3項目順利推進，有傳聞指微軟未來幾代AI晶片都將繼續交由Intel代工。Maia 3將採用Intel的18A製程，若以往報道屬實，這一點值得業界深思。

早前Intel在18A製程上曾遭遇重大挫折，包括低良率和品質問題，令其預期受阻。但現時Intel已宣布18A製程準備好接受客戶項目，成為北美首個先進的2奈米以下製程節點。

Maia 3晶片可能會使用Intel的18A或18A-P製程。第二代18A製程旨在提升效能和能效，針對閾值電壓和洩漏電流作出優化。微軟未來的Maia晶片甚至有可能採用更先進的18A-PT或14A製程。

Intel專為人工智能和高性能運算客戶設計了18A-PT節點，這一製程基於18A的效能和能效提升，進一步加強封裝擴展性和整合能力，以提升生成式AI工作負載和聊天機械人性能。

雖然有關Intel Foundry的傳聞和代工訂單起伏不定，但微軟Maia 3計劃仍需謹慎看待。早前業內人士亦指Intel可能開始為AMD生產x86晶片，而Intel即將推出的PC客戶端CPU項目似乎仍按計劃推進。

編者評論：

Intel一直是半導體行業的巨頭，但近年在先進製程技術上屢遇挑戰，尤其是在2奈米以下節點的開發上曾一度落後於台積電及三星。今次獲得微軟這樣的大客戶，特別是用於AI加速器的18A製程，意味著Intel的製程技術和良率已有顯著提升，並開始獲得市場認可。

微軟的選擇也反映出大型科技公司在AI硬件供應鏈上的多元化策略。過去微軟依賴Nvidia的GPU，但現在積極發展自家AI晶片，並委託Intel代工，這不僅減低對特定供應商的依賴，也有助打造更符合自身需求的硬件架構。

此外，Intel推動18A及更先進節點的策略，顯示其不僅希望在製程技術上追趕競爭對手，更意圖以這些技術優勢吸引AI及高性能運算領域的客戶。這對整個半導體產業格局可能帶來新變化，尤其是在AI晶片需求爆炸增長的背景下。

不過，Intel仍需克服製程成熟度和產能擴張的挑戰，才能真正穩固其晶圓代工業務。微軟的合作案固然是重要里程碑，但Intel如何將這一優勢長期轉化為競爭力，值得業界持續關注。

總括而言，Intel與微軟的合作不單是技術層面的突破，也反映了AI時代半導體供應鏈的深刻變革。這將影響不只是兩家公司，更可能重塑全球AI硬件的生態，為未來的科技發展帶來更多可能性。

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