惠譽調低英特爾信貸評級，展望維持負面
根據評級機構惠譽（Fitch）周一發布的報告，美國晶片製造商英特爾（Intel）的信貸評級被下調一級，由BBB+降至BBB，距離垃圾級評級僅差兩級，並將其評級展望定為負面。
惠譽指出，總部位於加州聖克拉拉的英特爾面臨維持產品需求的挑戰日益嚴峻。報告中提及，來自荷蘭競爭對手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、博通（Broadcom）及超微（AMD）的競爭壓力不斷增強。
惠譽分析師表示：「英特爾的信貸指標依然疲弱，未來12至14個月內，必須依靠終端市場的復甦及產品成功推廣，同時降低淨負債，才能恢復先前的評級水平。」
雖然惠譽認為英特爾在市場地位上優於其他同級評級的同行，但其財務結構較為薄弱，且面臨較高的執行風險。
惠譽同時提到，英特爾在個人電腦及傳統企業伺服器市場仍保持強勢，但必須警惕來自高通（Qualcomm）及超微（AMD）的激烈競爭。
報告強調，英特爾若要重獲先前的信用評級，必須加快提升個人電腦出貨量，並有效降低負債規模。
惠譽稱英特爾的流動性狀況「穩健」，截至6月28日，英特爾持有約212億美元的現金、現金等價物及短期投資，另有未動用的70億美元信貸額度，以及一筆50億美元、將於2026年1月到期的364天循環信貸。
類似地，另一評級機構標準普爾（S&P Global）在去年12月亦將英特爾的信用評級由BBB+下調至BBB，而穆迪（Moody’s）則在去年8月下調了英特爾無擔保高級債券的評級。
編者評論：英特爾的挑戰與機遇
英特爾作為全球晶片製造的巨頭，近年來面對的競爭壓力急劇上升，尤其是來自技術創新迅速的對手如AMD和高通。惠譽的降評反映出市場對英特爾未來營運和財務狀況的擔憂，尤其是在產品需求及資產負債管理方面的挑戰。
值得注意的是，英特爾仍持有龐大的現金流和未動用的信貸額度，這為公司提供了緩衝空間。然而，如何在激烈的市場競爭中創新、提升產品競爭力，並有效控制負債，將是英特爾能否扭轉評級頹勢的關鍵。
從更宏觀的角度看，晶片產業正處於快速變革期，技術與市場需求的變動均對企業帶來巨大壓力。英特爾若能在新技術研發和市場拓展上取得突破，仍有機會重塑其領導地位。反之，若持續在策略執行和財務管理上失利，評級下調或將進一步影響其融資成本和市場信心。
總括而言，英特爾的現況提醒投資者和產業觀察者，科技巨頭在面對競爭與市場變化時，必須兼顧創新速度與財務穩健，才能維持長遠的競爭優勢。未來幾季的表現將是英特爾能否翻身的關鍵指標。
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