IBM與GlobalFoundries達成和解，結束合同及商業機密的訴訟
（路透社）- IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）及GlobalFoundries（納斯達克代碼：GFS）於周四宣布，雙方已就互相提起的訴訟達成和解。GlobalFoundries被指控違反與IBM的合同，而IBM則被指控濫用該晶片製造商的商業機密。
兩家公司在聯合聲明中表示，和解條款屬於保密內容，將使雙方能夠「探索新的合作機會」。
GlobalFoundries於2015年收購了IBM的半導體工廠。IBM於2021年在紐約州法院對該位於紐約馬爾他市的公司提起訴訟，指控其違反一份價值15億美元的合同，該合同涉及為IBM製造高性能晶片。
GlobalFoundries則於2023年在紐約聯邦法院對IBM提起訴訟，指控其不當利用其晶片製造商的商業機密，並在與英特爾（納斯達克代碼：INTC）及日本聯盟Rapidus的合作中分享這些機密。
英特爾的發言人對和解不予置評，而Rapidus的發言人則未立即回應置評請求。
美國商務部在11月向GlobalFoundries頒發了15億美元的補助金，以擴大其在紐約和佛蒙特州的半導體生產。
—
這次IBM和GlobalFoundries之間的和解，無疑是半導體行業內一個重要的里程碑。面對全球半導體供應鏈的緊張局勢，這兩家公司的合作將可能為市場帶來新的機會。隨著科技的快速發展和對高性能晶片需求的增加，這樣的合作不僅有助於兩家公司自身的發展，也能增強整個行業的競爭力。
此外，這一和解也反映出企業在保護商業機密方面的挑戰，特別是在與其他科技巨頭合作時。企業需更加謹慎地管理自己的知識產權，確保不被不當利用。隨著美國政府對半導體行業的支持力度加大，預計未來會有更多類似的合作出現，這將進一步推動創新和技術進步。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
