BESI被Bernstein評為2025年第一季最佳投資選擇，隨著半導體市場回暖
BE Semiconductor Industries NV（AS:BESI）被Bernstein分析師評選為2025年第一季的最佳投資選擇。
儘管在2024年面對挑戰，包括周期性復甦的延遲和混合鍵合技術採用的不確定性，BESI仍然有望從改善的半導體市場中受益。
Bernstein的展望顯示出更為樂觀的態度，並且有明顯的復甦跡象以及在半導體封裝技術上的穩健進展。
預計到2028年，半導體組裝市場的年均增長率將達到13%。而BESI所針對的市場，因其先進的晶片放置技術，預計增長速度更快，年均增長率將達到19%。
在2023年，預測增長25%的細分市場中，BESI以67%的市場份額領先。作為這一利基的領導者，BESI有望在半導體創新下一階段中獲得更多機會。
儘管整個行業的周期性復甦在2024年仍然難以實現，但BESI專注的半導體封裝細分市場因AI需求的驅動而變得越來越重要。
BESI以其行業領先的毛利率而聞名，預計2024年將達到創紀錄的65%。營業利潤率也將保持在約33%的強勁水平。
這些數字遠高於行業平均水平，展示了BESI的運營效率。
混合鍵合技術正在成為先進封裝中的關鍵技術。BESI在此領域的參與使其成為半導體生態系統中的重要角色。
Bernstein的分析師預測，混合鍵合技術在2024年對BESI的收入貢獻約為10%，到2026年將占其收入的近三分之一。這一增長將受到高端產品需求的推動，包括預計在2026年初推出的蘋果Mac CPU，以及對記憶體應用中16高堆疊的需求增加。
BESI還承諾推進混合鍵合技術，計劃在2025年底推出其第一代加強系統，承諾提高準確性和生產力。
到2030年，該公司計劃將其安裝的混合鍵合系統擴展到900至2000台之間。
Bernstein預測BESI將迎來強勁的復甦，預計2025年收入增長42%，2026年增長38%，將達到12億歐元。
這一強勁表現得益於BESI在先進封裝技術領域的領導地位，使其能夠超越整體市場增長。
每股收益預計將從2024年的2.20歐元增至2026年的5.70歐元，反映出公司強勁的盈利動能。
基於這些因素，Bernstein將BESI的目標股價上調至175歐元，較其當前交易價格有21%的上漲空間。
該估值是基於2026年每股收益預測的30倍倍數，分析師認為這是合理的，因為BESI擁有優越的增長前景和盈利指標。
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這篇文章提到BESI在半導體行業中的潛力及其領導地位，顯示該公司在面對市場挑戰時的韌性。隨著AI和高端產品需求的增加，BESI的強勁增長預期無疑吸引了許多投資者的目光。然而，值得注意的是，雖然短期內展望樂觀，但長期來看，半導體行業的競爭依然激烈，技術創新和市場需求的變化可能對公司未來業績造成影響。因此，投資者在考慮BESI時應持謹慎態度，並持續關注行業動態及市場變化。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
