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UBS調升ASML評級至買入：「優質複合成長股」強勢回歸
瑞銀（UBS）於周四將半導體設備製造商ASML的股票評級由持有調升至買入，認為該公司有望在經歷一段時間的表現低迷後，再次成為「優質複合成長股」。瑞銀同時將ASML的目標價由660歐元上調至750歐元，較該股最新收市價647.60歐元，預示約19%的上升空間。
ASML過去一年股價下跌約20%，瑞銀指出這反映了市場對其面臨的風險已有充分認識，包括光刻強度減弱及中國市場的不確定性。分析師Francois-Xavier Bouvignies表示，考慮到ASML產品的長交貨期及其高度整合於客戶長期規劃中的地位，市場很可能會忽視2026至2027年較弱的業績表現。他預期ASML將於2026至2030年間實現每股盈利年複合增長率達20%。
Bouvignies看好2027年成為轉捩點，主要受惠於台積電（TSMC）A14邏輯節點產量提升，令極紫外光（EUV）曝光層數由19至22層增至20至24層，同時英特爾（Intel）及三星（Samsung）相關不確定性將逐漸消退。分析師亦認為，高數值孔徑（High-NA）EUV設備將成為ASML未來重要增長動力，預計2027至2028年開始被廣泛採用，並估計到本世紀末，這類設備銷售佔比可達15至20%。
儘管長期展望主要集中於2027年及以後，Bouvignies亦指出數個短期催化因素，包括2026年初業界活動中對EUV曝光及High-NA採用的進一步明朗化、ASML季度業績中的評論、2026年下半年推出新款低數值孔徑EUV機型，以及英特爾與三星可能的新客戶公告。
中國市場仍是風險之一，預計ASML來自中國的收入今年將下跌12%，2026年再降20%，但從2028年起將回復至約佔總銷售額15至20%的正常水平。瑞銀認為這一壓力正在逐步可控。
在估值方面，ASML目前以約24倍的2027年預期市盈率交易，低於其過去10年平均的28倍。瑞銀上調了2027年後的每股盈利預測4至7%，反映對High-NA設備採用的信心，從而推高目標價。
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編者評論：
瑞銀對ASML的升評及目標價上調，顯示出市場對半導體設備行業長期增長潛力的樂觀態度。ASML作為全球極紫外光光刻技術的領導者，擁有強大的技術壁壘和緊密綁定全球主要晶圓代工廠的地位，這使其具備成為「優質複合成長股」的基礎。
然而，這個評價背後也反映了半導體產業鏈的週期性波動和地緣政治風險，特別是中國市場的限制仍是變數。投資者需留意短期內市場需求疲弱可能帶來的盈利波動，但中長期來看，隨著先進製程推進及高階EUV設備的商業化，ASML在技術升級與市場份額擴張方面的領先優勢將更為明顯。
此外，高數值孔徑EUV系統的推廣與採用，將是下一輪半導體製造技術革命的重要推手，若ASML能成功將該技術商業化並大規模應用，將大幅提升其收入結構的質量和穩定性。這對於投資者來說，是值得期待的成長亮點。
總括而言，ASML的投資價值不僅來自於其目前的市場地位，更源於未來數年半導體製造技術升級的趨勢。對於尋求中長期增長潛力的投資者來說，ASML的「優質複合成長股」地位值得關注，但同時也須謹慎評估行業週期及地緣政治風險帶來的短期波動。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。
