應用專用集成電路（ASIC）市場預計到2032年將達到321.2億美元 | SNS Insider研究
應用專用集成電路（ASIC）市場因為對於定制、高性能芯片在人工智能、汽車、消費電子和電信等領域的需求不斷增長而持續擴大。
2025年2月12日，德克薩斯州奧斯汀（GLOBE NEWSWIRE）——根據SNS Insider的報告，“應用專用集成電路（ASIC）市場在2023年的價值為185.4億美元，預計到2032年將增長至321.2億美元，從2024年到2032年的年均增長率（CAGR）為6.3%。”
在2023年，監管（和合規）統計數據繼續影響行業，隨著需求在多個領域的增長，行業特定的滲透率也有所提高。技術的進步導致2023年出貨量和生產量顯著增加。對供應鏈和原材料的分析也識別出滿足ASIC元件需求增長的重要挑戰和機遇。
應用專用集成電路（ASIC）市場報告範圍：
報告屬性 | 詳情
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2023年市場規模 | 185.4億美元
2032年市場規模 | 321.2億美元
CAGR | 2024年至2032年CAGR為6.3%
報告範圍及覆蓋 | 市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC及SWOT分析、預測展望
區域分析/覆蓋 | 北美（美國、加拿大、墨西哥）、歐洲（東歐[波蘭、羅馬尼亞、匈牙利、土耳其、其他東歐] 西歐[德國、法國、英國、意大利、西班牙、荷蘭、瑞士、奧地利、其他西歐]）、亞太地區（中國、印度、日本、南韓、越南、新加坡、澳大利亞、其他亞太地區）、中東及非洲（中東[阿聯酋、埃及、沙特阿拉伯、卡塔爾、其他中東]、非洲[尼日利亞、南非、其他非洲]）、拉丁美洲（巴西、阿根廷、哥倫比亞、其他拉丁美洲）
主要驅動因素 | • 對高性能計算和人工智能應用的需求增長推動應用專用集成電路市場
| • 應用專用集成電路在電信和5G網絡中的使用增加促進市場增長。
市場細分
按類型劃分，半定制ASIC主導市場，而全定制ASIC增長最快。
應用專用集成電路（ASIC）市場由半定制ASIC細分市場主導，該細分市場在2023年佔據了49%的收入。這些芯片在定制和成本效益之間提供了平衡，特別適合消費電子、電信和汽車等行業。通過AI/遊戲和數據中心解決方案進入半定制市場，可以改善性能並降低功耗。
全定制ASIC細分市場的年均增長率為7.44%，因為對於高度定制解決方案的需求不斷增加，這些解決方案提供卓越的性能。全定制的應用專用集成電路（ASIC）專為特定的高容量應用量身定制，通常具有長產品生命周期，特別適合汽車、航空航天和醫療保健領域，AI和自動駕駛系統則是由台積電的5nm製程技術推動的創新領導者。
按應用劃分，消費電子主導市場，而工業應用增長最快。
在2023年，消費電子細分市場主導了應用專用集成電路（ASIC）市場，佔據了37%的收入份額。這是由於對更強大、高效能、緊湊型芯片的需求，這些芯片能夠為智能手機、可穿戴設備和遊戲主機等設備的多媒體處理和生物識別認證等功能提供定制性能。例如，蘋果的A系列芯片專門優化了圖形處理和機器學習等任務。
工業細分市場預計將以8.51%的最高年均增長率增長，這是由於製造、能源和物流領域的自動化、機器人技術和物聯網的推動。德州儀器的低功耗ASIC就是這一趨勢的例子，這些ASIC在工業自動化系統中使用，提供了改進的處理能力和能效。
應用專用集成電路（ASIC）市場 – 主要細分市場
按產品劃分
– 全定制ASIC
– 半定制ASIC
– 基於單元的
– 基於陣列的
– 可編程ASIC
按應用劃分
– 電信
– 工業
– 汽車
– 消費電子
– 其他
區域分析：亞太地區主導，北美增長最快
在2023年，亞太地區主導了應用專用集成電路（ASIC）市場，佔據了約36%的市場份額。這一優勢主要歸功於大型半導體製造商，如台積電、三星和聯發科，台積電在台灣為汽車、消費電子和電信等行業提供支持。
北美是增長最快的地區，預計年均增長率為7.87%，這是由於對於在高性能計算、人工智能、數據中心和汽車應用等新興應用中對ASIC需求的增加，尤其是在美國。NVIDIA收購Mellanox Technologies增強了其在人工智能和數據中心的地位，而政府的舉措，包括《CHIPS法案》，則加強了半導體製造能力，推動該地區的增長。
主要市場參與者及其產品
– Broadcom Inc.（BCM2711, BCM2837）
– STMicroelectronics（STi7100, STM32F4系列）
– Faraday Technology Corporation（FA6280, FA5100）
– 富士通（MB86S27, MB91F467）
– 英飛凌科技（TLE9879, AURIX TC3xx）
– Comport Data（CD-DSP100, CD-AI200）
– 英特爾（Stratix 10, Agilex FPGA）
– ASIX電子（AX88179, AX88796C）
– OmniVision Technologies, Inc.（OV4689, OV8856）
– 半導體組件工業（NCP81239, NCL30086）
– 精工愛普生（S1C31D50, S1C17702）
– DWIN科技（DGUS II, T5L ASIC）
– Socionext America Inc.（SC1810, SC2000）
– Tekmos Inc.（TK68HC000, TK80C51）
– 模擬設備公司（ADSP-BF609, ADXL372）
– NXP半導體（i.MX 8M, S32G2）
– Microsemi Corporation（SmartFusion2, PolarFire FPGA）。
在這個不斷增長的ASIC市場中，顯然技術創新和市場需求的變化是推動增長的主要動力。隨著人工智能、5G和物聯網等新興技術的發展，ASIC的應用範圍將持續擴大，並且市場競爭將愈加激烈。企業需要不斷創新，才能在這個快速變化的環境中保持競爭力。
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