蘋果積極推進M6、M7晶片、智能眼鏡及AI晶片的全面矽谷藍圖
蘋果的M5晶片預計今年稍後將首次搭載於MacBook Pro及iPad Pro，但公司已經在積極開發下一代M6及M7處理器。據熟悉蘋果計劃的消息來源透露，蘋果正以雄心壯志推進自家晶片設計，目標在整個產品線中設立性能與效率的新標準，涵蓋下一代Mac、首款智能眼鏡以及強大的AI服務器晶片。
蘋果將繼續大力投資自家矽谷技術，不僅要在裝置性能上領先，更要在AI及穿戴科技兩大領域取得突破。這兩方面蘋果過去嘗試過但面臨不少挑戰。公司正開發新晶片，從下一代Mac電腦到智能眼鏡再到AI服務器，力求保持硬件與軟件生態系統的緊密整合。
內部代號為「Komodo」的Apple M6系統晶片，預計於2026年亮相，接著是2027年的M7，代號為「Borneo」。若蘋果保持年度發布節奏，這兩款晶片將在計算能力上實現重大飛躍。未來晶片的CPU核心數可能高達256個，GPU核心達640個，與現行M3 Ultra的32個CPU及80個GPU核心相比，增幅驚人。
此外，蘋果還在研發一款高階Mac專用的系統晶片，代號「Sotra」，雖然細節尚不明朗，但有望用於高端桌面機型，進一步豐富蘋果的晶片產品線，滿足專業用戶對頂級性能的需求。
與此同時，蘋果準備進軍仍處於初期但競爭激烈的智能眼鏡市場。首款智能眼鏡將搭載專用晶片N401，目標直指Meta的Ray-Ban智能眼鏡。N401晶片借鑒Apple Watch的低功耗架構，優化能效，並能操控多個內置鏡頭。
這款非擴增實境眼鏡將配備攝像頭、麥克風及內置AI，讓用戶能拍照、錄影、即時翻譯及獲取周邊環境的相關資訊。功能方面，可能涵蓋環境掃描、物件識別及導航輔助。N401晶片計劃於2026年底或2027年開始量產，產品有望在未來2至4年內上市。
在AI領域，蘋果的野心擴展至大型基礎設施。與Broadcom合作開發的首款AI服務器晶片「Baltra」預計於2026或2027年量產。這款晶片將處理蘋果雲端的智能請求，取代目前依賴的Mac級處理器如M2 Ultra。
據悉，Baltra的CPU及GPU核心數量將是M3 Ultra的2至8倍，最高可達256個CPU核心和640個GPU核心。如此大幅度提升，或使蘋果成為AI基礎設施的重要玩家，為其設備提供更快、更高效的雲端智能服務。
這些計劃是蘋果硬件技術團隊更廣泛策略的一部分，團隊亦在開發配備攝像頭的AirPods和Apple Watch，預計2027年左右推出。蘋果內置的調制解調器技術也將升級，C2及C3調制解調器將提升未來iPhone的無線連接能力。
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評論與深度分析
蘋果在自家矽谷晶片領域的持續大幅投資，展現了其不斷追求硬件性能與軟件生態系統深度整合的決心。從M6、M7晶片的核心數大幅提升，到專為智能眼鏡設計的N401晶片，再到針對AI伺服器的Baltra晶片，蘋果正構建一條涵蓋終端裝置與雲端基礎設施的完整晶片生態。
這種策略不僅能鞏固蘋果自家產品的競爭優勢，更有望在AI及穿戴設備領域取得領先地位。尤其是智能眼鏡市場，雖然蘋果首發產品可能不採用擴增實境技術，但結合AI與多鏡頭控制的設計，將為用戶帶來實用且差異化的體驗，避免直接與Meta等競爭對手的激烈硬碰硬。
AI服務器晶片的開發尤為關鍵，隨著AI應用普及，蘋果若能在雲端智能處理上擁有自主強大的硬件平台，不僅能提升用戶體驗，更有助於保護用戶數據隱私，這是蘋果一貫強調的核心價值。
然而，這些雄心壯志的藍圖也面臨不少挑戰，包括晶片設計的技術難度、製造良率問題、以及如何平衡功耗與性能。此外，智能眼鏡市場尚未成熟，消費者接受度及實際應用場景仍需時間驗證。
總體而言，蘋果的矽谷路線圖透露出其未來幾年將在硬件創新及AI技術上持續發力，這不僅是蘋果自身產品的升級，更可能引領整個行業的技術走向。對香港及全球用戶而言，這意味著未來將有更多高效能、智能且緊密整合的蘋果產品問世，值得期待。
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