神秘的AMD Ryzen AI MAX+ Pro 395 Strix Halo APU在Geekbench現身 — 這款處理器預計將於2025 CES正式亮相
隨著距離2025 CES的時間越來越近，AMD的旗艦Strix Halo APU的泄露基準測試開始浮出水面。名為Ryzen AI MAX+ Pro 395的處理器在Geekbench上現身，配備了16個CPU核心、64GB RAM以及一個擁有40個計算單元的Radeon RX 8600S集成顯示卡（iGPU）。儘管目前的分數看似不高——預計會隨著進一步的優化而改善——但更令人關注的還是其規格。
對於不熟悉的人來說，Strix Halo或Ryzen AI MAX 300 APU被認為是AMD明年針對工作站和筆記本電腦的頂級產品。測試平台使用的是為FP11插槽設計的“AMD MAPLE-STXH”參考主板。同時，Ryzen AI MAX+ Pro 395（簡稱為Ryzen AI 395）搭配64GB RAM，運輸清單中甚至顯示可支持高達128GB的內存。此時的性能表現尚未令人驚艷，Vulkan的分數與RTX 2060相當，這是由於早期硅片的原因。
根據之前的傳聞，Ryzen AI 395的核心基於Zen 5微架構，擁有16個核心和32個線程。其懷疑的雙CCD設計使其擁有32MBx2（64MB）的L3快取和16MB的L2快取（每個核心1MB）。Geekbench顯示其最高時鐘速度可達4.4 GHz，這個數字隨著時間的推移可能會有所提升。
Strix Halo的圖形解決方案將屬於AMD的Radeon 8000S系列iGPU：Radeon 8060S和Radeon 8050S基於RDNA 3.5架構。在架構層面上，iGPU可能位於大型SoC晶片上，擁有超過32MB的MALL或Infinity Cache，以避免內存瓶頸。Geekbench並未明確列出CU數量，但之前的泄露暗示所有Radeon 8060S型號都將擁有40個CU的配置，比RX 7600多出25%。
Strix Halo旨在與Apple的M系列芯片和Nvidia的專用顯示卡在筆記本電腦市場競爭。儘管可能無法與RTX 4090筆記本顯示卡抗衡，但它可能會對中端產品如RTX 4070筆記本形成挑戰。
定價成為一個有效的擔憂，因為Strix Point——Ryzen AI 300系列——在供應上有限，如果想要獲得最佳性能，價格將相當可觀。儘管如此，我們預計AMD將在2025 CES上揭曉其Strix Halo APU系列，並介紹Krackan Point和Radeon RX 8000系列。
這篇報導展示了AMD在高性能計算市場的雄心，也反映出它對抗競爭對手的策略。值得注意的是，AMD正努力在筆記本市場中尋求創新，尤其是在移動設備日益流行的背景下。隨著技術的進步，未來的處理器不僅需要強大的性能，還應考慮到能效和散熱問題，這將是消費者選擇的重要因素。
這款Ryzen AI MAX+ Pro 395的推出，無疑將成為2025年技術界的一個重要話題，值得我們持續關注其後續發展。
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