AMD推出Ryzen AI Max+，搭載驚人的40核心GPU及統一記憶體，為筆電帶來新變革
在2025年拉斯維加斯的CES展上，AMD強勢推出了其全新的「Strix Halo」Ryzen AI Max+行動處理器。這些處理器的規格令人印象深刻，似乎已經準備好在輕薄遊戲筆電和AI工作站市場中獨占鰲頭。這一系列包含四個型號：Ryzen AI Max+ 395/Pro、Ryzen AI Max 390/Pro、Ryzen AI Max 385/Pro和Ryzen AI Max 380 Pro。
在這個系列中，Ryzen AI Max+ 395是最高規格，配備16個CPU核心和40個GPU核心，並支持高達128GB的共享RAM。其次是Ryzen AI Max+ 390，擁有12個CPU核心和32個GPU核心。接下來是Ryzen AI Max+ 385，提供8個CPU核心和32個GPU核心。最後是專為專業用戶設計的Ryzen AI Max Pro 380，包括6個CPU核心、16個GPU核心，以及增強的安全性和管理功能。
所有型號的基本TDP為55W，並可在45W至120W之間進行配置，以適應更強大的散熱解決方案。這些芯片基於先進的3nm工藝設計，CPU核心分佈在兩個較小的芯片上，而GPU和AI引擎則位於一個較大的中央I/O晶片上。它們還支持高達128GB的統一記憶體，其中最多可用於圖形的記憶體達96GB，AMD強調這對於無縫多任務處理和處理「極其龐大的AI模型」至關重要。
Ryzen AI Max+ 395以其驚人的圖形規格而脫穎而出，配備了40核心的RDNA 3.5集成GPU，即Radeon 8060S。根據AMD的說法，這是目前在任何Windows筆電中最快的集成GPU。
AMD聲稱，Ryzen AI Max+ 395在遊戲性能上比Intel的頂級Lunar Lake Core Ultra 9 288V芯片快1.4倍。在AI工作負載方面，AMD表示它的性能可以比Nvidia的桌面RTX 4090 GPU高出2.2倍，同時僅消耗87%的功率。
雖然遊戲仍然是重點，AMD也將Ryzen AI Max+ APU定位為能夠勝任高負載工作的多功能強者，如視頻渲染、3D建模、數據分析等。根據AMD的內容創建基準測試，這些芯片在流行的渲染引擎如V-Ray、Blender和Corona中顯示出相對於Apple最新的M4 Pro處理器的顯著性能提升。然而，Cinebench的分數顯示出稍微不如預期，但仍然具有競爭力的結果。
自然，廠商提供的基準測試數據應該謹慎解讀。然而，如果這些處理器的性能能夠接近AMD的聲稱，它們就有潛力成為改變遊戲規則的產品。
評論：AMD的這一系列新處理器無疑在技術上具有突破性，尤其是在集成GPU的性能上，這對於遊戲和專業創作都將帶來顯著的影響。隨著AI和數據處理需求的增加，這些處理器的統一記憶體設計可能會成為未來筆電設計的趨勢。值得注意的是，AMD在與Nvidia的競爭中，如何持續優化能效比和性能表現，將是它能否鞏固市場地位的關鍵。未來幾個月內，這些處理器的實際表現將成為業內關注的焦點，消費者和專業用戶都在期待它們的實際應用效果。
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