AMD MI400：2026年登場，AI、HPC效能爆升！仲有Xilinx FPGA加持？

AMD的Instinct MI400 APU預計於2026年推出，將提升AI、高性能計算（HPC）和計算效率

AMD的Instinct MI400 APU計劃在2026年推出，專為AI、機器學習和HPC工作負載設計。該產品將基於AMD的晶片模組化架構，預期能提高計算密度、電源效率和可擴展性。

MI400可能還會參與未來的超級計算項目，包括可能接替El Capitan的計劃，但目前AMD僅確認MI400將採用CDNA “Next”架構。

根據最近發佈的補丁，更新了MES（MicroEngine Scheduler）v12的API標頭，提供了有關其晶片配置的一些見解。

多媒體IO晶片

根據補丁，MI400將配備兩個主動介面晶片（AIDs），每個AID內含四個加速計算晶片（XCDs），總共八個XCDs。這使得每個AID的XCD數量相比MI300翻倍。通過將更多的計算晶片整合到更少的介面中，AMD可以減少延遲、提高效率，同時增加數據吞吐量，這對於AI和HPC工作負載至關重要。

然而，正如Coelacanth’s Dream所指出的，如果MI400遵循與MI300相似的CPU複合晶片（CCD）和AID分區，某些AID可能會專門用於CPU而非加速器，則某些配置下的XCD最大數量可能會限制為四個，這可能會減少MI300A APU的XCD數量。

MI400的一個引人注目的新增組件是多媒體IO晶片（MID），它將多媒體引擎與AID分開。MID可能會管理內存控制器、媒體引擎和介面邏輯，這樣計算晶片就可以專注於處理任務。補丁建議支持最多兩個MID，可能會為每個AID分配一個。

這個新組件可能是AMD首次將Versal/Xilinx FPGA技術整合到其加速器系列中。AMD在2022年宣布計劃將Xilinx的FPGA驅動AI推理引擎納入其CPU產品組合，這也可能是Alveo系列數據中心加速卡的一部分。

補丁還提到了一個寄存器重映射表（RRMT），允許固件將寄存器交易定向到特定的AIDs、XCDs或MIDs。

AMD尚未發布MI400系列的任何官方渲染或規格，但隨著加速器預計在2026年推出，並且Instinct MI350系列（基於CDNA 4架構）將於今年晚些時候推出，更多細節應該會很快浮出水面。

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從這篇文章中，我們可以看出AMD在推動計算技術的進步方面不斷努力，尤其是在AI和高性能計算領域。MI400的設計不僅提升了計算能力，還專注於提高效率，這對於處理龐大數據集及複雜計算至關重要。

然而，值得注意的是，AMD面臨來自Nvidia等競爭對手的壓力，這些公司在AI加速器市場上已經佔有一席之地。AMD如果想在這個競爭激烈的市場中脫穎而出，不僅需要依賴新技術的推出，還需要有效的市場策略和用戶支持。因此，未來的發展將不僅是技術的競爭，更是整體生態系統的比拼。

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