AMD新Instinct MI350X及MI355X晶片正面挑戰Nvidia，聲稱奪得AI性能王座
AMD正式對Nvidia在人工智能硬件領域的霸主地位作出最直接的挑戰，於2025年6月12日的「Advancing AI 2025」發佈會上，推出最新一代Instinct AI加速器——MI350系列。AMD公開宣稱，這批新晶片在性能及記憶體容量上，全面超越Nvidia備受矚目的Blackwell架構，標誌著AI硬件霸權之爭進入新階段。
新推出的MI350X及其高階水冷版本MI355X，採用先進的3納米製程。AMD大膽聲稱，頂級的MI355X加速器在推理（inference）運算上，比Nvidia同級產品快1.3倍。更重要的是，這款晶片配備288GB高速HBM3E記憶體，遠超Nvidia B200 GPU的180GB容量，為訓練及運行大型AI模型提供更大發揮空間。
這次發佈，無疑是AMD有策略地狙擊市場領導者。透過在效能及記憶體容量這些AI運算關鍵指標上爭取領先，AMD希望MI350系列能成為雲端運算巨頭及企業級用戶的新選擇，並有力改寫AI硬件產業版圖。
晶片科技軍備競賽白熱化
AMD這次的反擊核心，是全新的CDNA 4架構及進階chiplet設計。Instinct MI350處理器由八個加速運算芯片（XCD）組成，總共擁有高達1850億個電晶體，並支援全新低精度FP4及FP6數據格式，這對AI推理效能提升極為關鍵。AMD聲稱，這一代新架構在某些AI任務上，性能較上代MI300系列提升多達35倍。
雖然AMD在記憶體容量及特定性能指標上領先，但在FP8及FP16等主流精度運算方面，雙方其實勢均力敵，反映這場競爭已進入毫釐必爭的階段。
即使如此，MI350系列已獲得Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise、Cisco及Oracle等行業巨頭即時支持。
這次發佈恰逢Nvidia正全力推進其新一代Blackwell平台。儘管Nvidia行政總裁黃仁勳形容Blackwell為「公司史上最快產品推進」，但有消息指合作廠商正努力克服GPU過熱及水冷系統等技術難題。
地緣政治與科技大脫鈎下的AI戰線
AMD與Nvidia的競爭，正處於全球科技戰的背景下。美國出口管制針對中國，令華為意外成為中國本土AI晶片的領軍者。美國禁止Nvidia向中國出口特製H20晶片後，華為即時發佈新一代Ascend 920處理器，並大規模出貨Ascend 910C。
美國商務部2025年5月更警告本土企業，使用華為Ascend晶片可能違反出口管制，因其很大機會仍用上受限的美國技術。中國商務部則迅速反擊，指責美方破壞貿易談判。這場博弈已令AI供應鏈成為地緣政治戰場。
諷刺的是，這些限制可能適得其反。著名半導體設計師、Tenstorrent行政總裁Jim Keller就指出，制裁反而「加快了中國約五年的技術進步」。美國業界內部對出口管制的成效亦有激烈爭論。
AI開發商Anthropic認為，維持美國的運算優勢對國家安全及經濟繁榮至關重要；而Nvidia則反駁，美國企業應專注創新，不應誇大電子產品被「夾帶」出境的荒謬情節。
超越晶片，全面爭奪AI系統生態
現今AI戰爭，不單止拼硬件，更在於軟件及系統生態。Nvidia的最大強項，是其成熟的CUDA軟件平台，牢牢綁定開發者。為了對抗，AMD積極推動開源ROCm平台，並透過收購加強軟件及機櫃級（rack-level）設計能力。
不過，SemiAnalysis分析指出，Nvidia的真正優勢，不止於內部軟件團隊，更在於龐大的外部開發者社群。許多AI突破，往往先在CUDA出現，再遲數月才移植到ROCm。為進一步拉近網絡層面的差距，AMD積極參與Ultra Ethernet Consortium（UEC），該組織剛於2025年6月11日發佈1.0標準，目標是打造一套開放、高效能的網絡標準，直接對抗Nvidia的InfiniBand及NVLink。
這種推動開放標準的長遠策略，正好與Nvidia封閉整合的方式形成對比。AMD行政總裁蘇姿豐強調，這次只是長跑的開始：「這只是AI競賽的開端，不是終點。」
AMD亦確認，下一代MI400系列將於2026年面世，正與Nvidia計劃同年推出的「Vera Rubin」架構正面碰頭，預示創新與競爭的步伐只會加速。
編輯評論：AI晶片戰場已進入「新冷戰」時代，開放與封閉生態將決定勝負
AMD這次高調挑戰Nvidia，表面上是性能與記憶體容量的硬碰硬，但其實更深層的戰爭，在於生態圈及全球供應鏈的主導權。Nvidia靠CUDA建立的軟件壁壘，讓它即使在硬件規格被追平時，依然能維持領導地位。AMD積極推動ROCm及開放網絡標準，背後是一場理念之爭：開放能否打破巨頭壟斷？
再者，地緣政治因素已成為AI硬件競爭的最大變數。美中科技「大脫鈎」不但重塑市場格局，還刺激中國自主晶片加速發展，令全球AI產業鏈進一步分裂。這種新冷戰格局下，技術創新與國家戰略緊密交織，未來AI硬件不僅是商業競爭，更是國家安全、經濟主權的延伸戰場。
最後，AI硬件競爭日益「全棧化」——從晶片、機櫃、網絡到軟件生態，誰能整合全線資源，誰就有機會主導未來十年的AI浪潮。AMD雖然在硬件指標上取得突破，但能否打破Nvidia的生態圈壟斷，仍需時間考驗。這場AI硬件之戰，遠未到分勝負的時候，反而正進入最精彩的篇章。
