AI牛股再起飛！Nvidia、Broadcom同台積電大爆發

三隻AI概念股準備迎接新一輪牛市——Nvidia、Broadcom、台積電分析

隨住中美貿易緊張局勢有所緩和，全球股市氣氛明顯轉好，投資者對人工智能（AI）相關股份再度燃起信心。AI概念股喺上個牛市已經成為領頭羊，而家似乎又準備好再度帶領大市向上。以下就為大家詳細分析三隻極具潛力、值得關注嘅AI相關股份：Nvidia、Broadcom同台積電。

1. Nvidia：AI基建開支嘅最大受益者

AI基建開支去到邊，Nvidia（美股代號：NVDA）就受惠到邊。事實上，呢個既係Nvidia面對最大風險，亦係最大機遇。早前美國特朗普政府收緊對華AI晶片出口，令Nvidia股價一度回調，但隨住同中東國家達成貿易協議，並包含AI基建投資，投資者憂慮已大大紓緩。所謂「主權AI」——即政府層面嘅AI開支，有望成為推動未來增長嘅新引擎。

呢啲新增開支，其實係喺雲端運算企業（如OpenAI、Meta等）大手訓練基礎AI模型之外，額外再加上去。Nvidia喺GPU市場市佔率超過八成，加上其CUDA軟件平台同一系列AI專用開發工具，令佢喺行業內建立起極深護城河。

以今年分析師預測計算，Nvidia嘅預期市盈率大約係31倍，PEG（市盈增長比率）僅0.6，低於1即屬被低估。以佢市場地位同增長動力，估值仍屬合理。

2. Broadcom：專注客製化AI晶片開拓新藍海

Broadcom（美股代號：AVGO）同樣係AI基建熱潮下嘅受惠者。公司主要生產數據中心基建所需嘅關鍵零件，仲專注協助客戶設計客製化AI晶片（ASICs）。雖然GPU較為普及同彈性高，但ASICs針對特定AI任務而設計，效能更高之餘，亦能大幅降低耗電量。

設計客製化晶片前期成本雖然高，但長遠計有助客戶節省整體營運開支，尤其係能源消耗。Broadcom預計，到2027財年（截至2027年10月），單係三個最主要客戶就帶來600億至900億美元市場機會，而蘋果等新客戶仲未計埋落去。雖然未必能獨吞所有生意，但規模已經非常可觀。

現時Broadcom預期市盈率約為29倍，考慮到未來增長潛力，估值吸引。唯一風險係AI基建開支若然放緩，增長可能受壓。

3. 台積電（TSMC）：AI晶片製造之王

Nvidia同Broadcom負責設計AI晶片，但真正將設計化為現實嘅，正正就係台積電（TSMC，台股代號：2330/美股代號：TSM）。TSMC係全球最大半導體代工廠，Nvidia、Broadcom、蘋果等都係其頂級客戶。

半導體製造相當複雜，要求技術領先、產能充足同規模經濟。台積電領先全球，持續提升封裝技術、縮小晶片尺寸，令晶片更強大、更省電。公司同客戶緊密合作，積極擴充產能，應對未來需求。

增加產能同加價，成為台積電推動收入增長同毛利率擴張嘅雙引擎。上季收入按年升35%至255億美元，毛利率再升1.9個百分點至58.8%。雖然美國新廠房短期內會拖低毛利，但公司計劃將亞利桑那廠晶片加價三成、整體價格亦會加一成，以抵消成本壓力。

以2025年預測市盈率21倍，PEG僅0.6，台積電現價屬於便宜水平。最大風險同樣係AI基建投資若然減慢，下游需求會受影響。

編輯點評：AI牛市背後的產業鏈權力轉移

三間公司分別代表AI產業鏈唔同環節：Nvidia主導運算架構、Broadcom專攻定制化方案、台積電則壟斷製造。呢個格局反映咗AI產業唔再係單一公司壟斷，而係「設計—定制—製造」三足鼎立，互相依賴又各自為王。

值得深思嘅係，AI基建投資其實係一場全球資本、科技、地緣政治共同角力。美國政府政策一改，已經可以即時影響Nvidia出貨；而台積電作為全球晶片供應鏈樞紐，任何地緣風險都會引發全球震盪。Broadcom則以客製化搶攻高端市場，反映大企業愈來愈重視專屬AI解決方案，唔再單靠通用GPU。

對香港投資者嚟講，三隻股份各有優勢，亦分散唔同風險。如果睇好AI長遠發展，不妨考慮將三者組合納入投資組合，分散產業鏈各個環節潛在風險。不過，AI熱潮下估值高企，亦要留意回調風險，適時作出資產配置調整。

最後，AI產業鏈不斷演化，未來可能會有新玩家突圍而出，或者現有巨頭因技術或政策變化而失勢。投資者應該密切留意行業動態，靈活應對，才能真正把握AI牛市帶來嘅新機遇。