美國禁運AI晶片 中國創新加速起飛！

美國出口管制AI晶片　反促中國本土創新加速

近年來，圍繞人工智能（AI）高階晶片的角力愈演愈烈。這場由數十億美元投資、對通用人工智能的憧憬，以及政治安全疑慮交織而成的全球競賽，已經進入白熱化階段。2024年，NVIDIA僅靠數據中心GPU就錄得超過800億美元收入；然而，這些晶片有不少流向美國以外地區，令美國政府以國家安全為由，進一步加強出口限制。中國首當其衝，不僅難以取得GPU，連用於生產先進半導體的設備都被限制。

雖然這些措施為整條供應鏈帶來阻力，但同時亦倒逼本土創新，中國晶片企業已經展現出這種動力。IDTechEx在其半導體、運算及AI研究報告中，深入分析了AI晶片產業的最新創新、國際主要玩家及相關政策。這些內容收錄在最新發布的《2025-2035數據中心與雲端AI晶片：技術、市場與預測》中。

人工智能的戰略價值何在？

AI正不斷滲透企業與消費者日常工作流程，無論是全能的生成式語言機械人，還是智能助手，這些只是AI的「冰山一角」。在螢幕背後，支撐這一切的是全球數十吉瓦的數據中心運算力，數以百萬計的GPU及AI加速器填滿了機櫃。各國政府與科技巨頭正投入數千億美元，擴建AI數據中心，以應對ChatGPT、Claude、Gemini等大型AI模型對算力的龐大需求。

過去十多年，AI對算力的需求已遠超摩爾定律增長，2010年以來，浮點運算能力（FLOPS）每年以4.5倍速度提升。舉例說，Meta的Llama 3.1-405B訓練一次需3.8×10^25 FLOPS，動用16,384塊NVIDIA H100 SXM5 80GB GPU，耗時2,142小時、用電25,280瓦，相當於2,085戶美國家庭一整年用電量（以40.42%硬件利用率計）。預計未來算力需求只會有增無減，因為各國都想在自動化基建、藥物研發、軍事技術等領域領先。IDTechEx預測，AI晶片市場到2030年將達到4,530億美元，2025至2030年複合年增長率達14%。

美國施壓全球半導體供應鏈　限制中國取得高階晶片

儘管NVIDIA、AMD等美國無廠晶片設計商在AI晶片銷售上領先，但供應鏈高度國際化。台灣TSMC主導先進AI晶片生產；高頻寬記憶體（HBM）則由美國及南韓企業分庭抗禮，包括SK海力士、三星、Micron。至於極紫外光（EUV）光刻機，更是荷蘭ASML壟斷。但美國近年來祭出多項措施，限制中國不僅買不到高階晶片，連生產設備都受限。

這些限制並非新鮮事，且每年愈加嚴厲。2022年10月，拜登政府下轄的工業與安全局（BIS）出台新規，限制中國取得高性能運算晶片、發展超級電腦及生產先進半導體，理由是防止技術被用於軍事或侵犯人權。2023年10月，這些規定進一步收緊，針對中國等「敏感國家」加強封鎖。

2024年12月，BIS再將24款半導體生產設備及3款軟件工具納入限制清單，另有140家中國企業被列入「實體清單」，美國企業向其供貨需申請特別許可。這進一步掐緊中國AI晶片製造的咽喉。2025年1月拜登卸任前數日，政府再推出兩項新規，其中之一「AI擴散規則」要求全球出口高階集成電路須申請牌照。不過，特朗普政府上台後已撤回該規則，改為針對個別晶片（如NVIDIA H20、AMD MI308）及EDA軟件實施限制。預計2025年稍後還會有新一輪「特朗普AI管制」，並可能對馬來西亞、泰國等中國繞道地加強出口管制。

中國的應對與啟示

對中國而言，這些限制加上關稅爭端，無疑成為AI發展路上的重大障礙。NVIDIA雖然不斷推出符合規定的特供晶片（如H800、H20），但最終仍被禁止出口中國。中國雖然有時能繞過封鎖、囤積NVIDIA與AMD晶片，但本土創新已大幅加速。近年，中國企業如中芯國際、華為、長鑫存儲、武漢新芯、通富微電等在先進晶片設計及製造上突飛猛進，而華為、寒武紀、摩爾線程等設計商也積極推出解決方案。

儘管如此，中國仍面對不少挑戰，美國企業自2022年起來自中國的收入亦明顯下滑，客戶基礎縮減。但從更宏觀角度看，競爭反而激發了中國的創新動能，多元化的本土玩家正加速推出新一代晶片。IDTechEx在其報告中，詳細分析中美及其他國家AI晶片企業的技術路線、產業趨勢和貿易戰格局。

編輯評論：科技冷戰下的雙刃劍——封鎖與創新誰將勝出？

美國對中國AI晶片的出口管制表面上是科技冷戰的典型舉措，意圖遏制中國AI軍事化和科技崛起。但從歷史經驗看，科技封鎖往往是激發本土創新的催化劑。正如過去蘇聯太空競賽、華為「去美化」突圍一樣，當外部資源被切斷，國家和企業反而會加速自力更生，培育完整產業鏈。中國AI晶片產業正走在這條路上。

這場科技封鎖戰，短期內確實令中國企業舉步維艱，無論是高階GPU、EUV設備還是EDA軟件都被卡住。但長遠而言，中國已經啟動了半導體產業全面「突圍」模式，從設計、製造到生產設備都力求自主。這或許會帶來一個更加多元、去中心化的全球AI硬件格局。

對香港和亞洲其他地區來說，這場中美科技對峙也意味著新的產業機遇與風險。作為國際創科樞紐，香港既要關注全球供應鏈分化帶來的挑戰，也應思考如何在新一輪AI硬件創新浪潮中發揮橋樑和孵化平台作用。未來，AI晶片產業或許不再是單一強權壟斷，而是多極競爭下的百花齊放，這將為全球創新帶來更多可能。

總結

美國對AI晶片的出口限制雖然短期內壓制了中國的發展步伐，但這種壓力正轉化為中國本土創新的強大動能。未來全球AI硬件生態，或許將見證一場由封鎖催生的技術自主革命。這場競賽，已不只是晶片的戰爭，更是國家戰略、產業政策與全球創新格局的深度較量。