華為AI芯片：智慧勝於硬件新突破

華為在人工智能芯片競賽中押注智慧而非蠻力

華為技術有限公司的首席執行官任正非表示，該公司在先進半導體的開發中取得了巨大的進展。

2025年6月10日

華為技術有限公司的首席執行官任正非近日接受人民日報採訪時表示，儘管華為的芯片技術仍落後於美國同行一代，但公司正在通過集群計算等方法提高性能。任正非強調，華為每年投資1800億元（約合251億美元）於研發，並看好複合芯片（由多種元素製成的芯片）的發展。

任正非表示，華為的單芯片仍落後於美國同行一代，但通過數學補充物理，非摩爾定律（Moore’s Law）補充摩爾定律，集群計算補充單芯片，結果也可以達到實用條件。他還表示，軟體不是華為的瓶頸。

華為的昇騰（Ascend）系列人工智能芯片在中國與英偉達（Nvidia）的產品競爭。美國商務部上個月表示，使用昇騰芯片將違反出口管制。

英偉達的人工智能芯片比華為的更強大，但由於華盛頓禁止銷售最先進的芯片給中國，英偉達正在失去大量市場份額給華為。

今年4月，華為推出「AI CloudMatrix 384」，一個將384個昇騰910C芯片集群在一起的系統，公司可以用它來訓練人工智能模型。分析師稱，這個系統在某些指標上可以超越英偉達的GB200 NVL72系統。

半導體研究集團SemiAnalysis的創始人迪蘭·帕特爾（Dylan Patel）表示，這意味著華為和中國現在擁有可以超越英偉達的人工智能系統能力。

作為編輯，我認為華為在人工智能芯片領域的策略是明智的。通過投資研發和創新，華為正在努力縮小與美國同行的差距。同時，華為也正在積極探索新的技術路線，如集群計算和複合芯片，以提高性能。

然而，華為面臨的挑戰仍然很大。美國出口管制對華為的芯片業務造成了嚴重的影響，華為需要找到辦法來規避這些限制。同時，英偉達在人工智能芯片領域的領先地位仍然很難被超越。

總之，華為在人工智能芯片競賽中押注智慧而非蠻力，這是一種明智的策略。通過持續的創新和投資，華為有望在未來實現技術突破，挑戰美國同行的領先地位。