瑞銀下調華虹半導體評級至「沽售」 目標價20元
瑞銀最新報告指出，華虹半導體（01347.HK）過去一年股價累計升幅達46%，主要因市場對中國半導體本土化的樂觀情緒增強，以及新任總裁長白鵬推行營運重組帶來的利好。不過，瑞銀同時提醒，華虹的規模仍小於中芯國際，未來兩年12吋晶圓產能擴張將導致折舊成本大幅增加，分別預計增長39%及20%。此外，集團未來3至4年內的股本回報率（ROE）預計疲弱，錄得-0.3%至3.8%的區間，盈利增長壓力明顯。綜合考慮，瑞銀將華虹半導體評級降至「沽售」，目標價調整至20港元。
交銀國際看好華虹半導體次季收入指引 目標價升至37元並維持「買入」
交銀國際發布研報，管理層預期華虹半導體2025年第二季度收入介乎5.5億至5.7億美元，基本符合市場預期。雖然毛利率指引在7%至9%之間，且中位數8%較上季有所下降，低於交銀預期，但該行認為華虹新投產的九廠自今年首季起已開始貢獻產能，預計首季新增12英吋晶圓產能約1萬片。基於產能擴張及市場需求，交銀國際將華虹目標價由32元調升至37元，維持「買入」評級。
招銀國際看好華虹受惠國產替代趨勢 目標價升至37.5元
招銀國際報告指出，華虹半導體在中美關稅戰背景下受惠於國產替代需求增長，有望加快市場佔有率提升。受此利好，該行將華虹目標價上調至37.5港元。
里昂證券調高華虹目標價至36.9元 預計關稅影響有限
里昂證券認為，雖然中美貿易關係仍存在不確定性，但對華虹半導體的影響相對有限，尤其是公司在本地化及技術方面的優勢。基於此，里昂將華虹目標價提升至36.9港元。
建銀國際：產能提升壓力拖累華虹毛利率 但上調目標價20%
建銀國際報告分析，華虹半導體在擴大12吋晶圓產能的過程中，短期毛利率承壓，但長遠看有利於規模效應和市場競爭力。鑒於公司產能擴展潛力，建銀國際調升華虹目標價20%。
華虹半導體技術面警示：出現「死亡交叉」
技術分析顯示，華虹半導體（01347.HK）近期出現「死亡交叉」形態，即短期移動平均線下穿長期移動平均線，通常被視為股價可能進一步下跌的信號，提醒投資者需留意股價波動風險。
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編者評論與分析
華虹半導體作為中國本土晶圓代工的重要企業，近年受益於中國加快半導體自給自足的政策推動，以及中美貿易摩擦帶來的國產替代需求，市場對其前景普遍抱有期待。然而，從多家大型機構投資銀行的報告來看，華虹面臨的挑戰亦不容忽視。
首先，瑞銀對華虹的評級從正面轉為沽售，反映了市場對其盈利質素和資產回報的擔憂。尤其是產能擴張帶來的折舊成本大幅增加，短期內會壓縮利潤空間，這是投資者必須警惕的風險。與此同時，交銀國際和招銀國際則較為樂觀，認為華虹的產能增長和國產替代趨勢將帶來中長期收益，並調升目標價，顯示市場對華虹未來的成長潛力仍存信心。
技術面出現「死亡交叉」則提醒投資者，短期股價可能面臨調整壓力，市場情緒或較為謹慎。這種技術信號與基本面分析的分歧，反映出華虹目前正處於一個關鍵的轉折期。
綜合而言，華虹半導體的發展是中國半導體產業升級的縮影，既有政策及市場支持的利好，也有產能擴張帶來的成本壓力和國際形勢的不確定性。投資者應該在看好其長遠發展的同時，警惕短期內盈利和股價波動的風險。未來幾季華虹的業績表現及產能利用率將是觀察其能否兌現市場期待的關鍵指標。作為香港投資者，密切關注這類本土半導體企業的動態，能更好把握內地科技產業的發展脈搏。
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