光刻設備市場預計到2032年將達到264.2億美元
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光刻設備市場的增長受到半導體需求增長、晶片製造技術進步和極紫外光（EUV）技術採用的推動。
光刻設備市場規模與增長洞察：
根據SNS Insider的報告，“光刻設備市場在2023年的價值為134.6億美元，預計到2032年將達到264.2億美元，並在2024年至2032年期間以7.82%的年均增長率增長。”
光刻設備市場的增長受先進半導體需求驅動
光刻設備市場的增長主要歸因於消費電子、汽車和數據中心對先進半導體製程的需求增加。向更小的製程節點（如5nm及以下）的轉變，加上人工智能（AI）、5G和物聯網（IoT）等新技術的進步，推動了對高性能、低功耗晶片的需求。極紫外光（EUV）光刻技術的快速普及，尤其是在小於7nm的製程中，對於這一趨勢至關重要。美國的光刻設備市場在2023年預計為20.7億美元，預計到2032年將達到39.8億美元，年均增長率為7.59%。
主要市場參與者及其產品
本報告列出了以下主要市場參與者及其產品：
– ASML（TWINSCAN NXE:3600D）
– Nikon Corporation（NSR-S636E）
– Canon Inc.（FPA-5550iZ2）
– Veeco Instruments Inc.（NEXUS Lithography）
– Ultratech（被Veeco收購）（Sapphire 100）
– SÜSS MicroTec（MA300 Gen3）
– EV Group（EVG620 NT）
– JEOL Ltd.（JBX-8100FS）
– Rudolph Technologies（Onto Innovation）（JetStep S）
– Tamarack Scientific Co., Inc.（MLA-150 Maskless Lithography）
– SMEE（上海微電子設備）（SSA/600系列）
– Orbotech（被KLA收購）（Paragon Xpress）
– NuFlare Technology（東芝子公司）（EBM-9000）
– SCREEN Semiconductor Solutions（SK-P1500）
– Neutronix Quintel（NXQ4006）
光刻設備市場報告範圍：
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| **報告屬性** | **詳情** |
| 2023年市場規模 | 134.6億美元 |
| 2032年市場規模 | 264.2億美元 |
| 年均增長率 | 2024年至2032年期間的年均增長率為7.82% |
| 報告範圍與覆蓋 | 市場規模、細分分析、競爭格局、區域分析、DROC與SWOT分析、預測展望 |
| 主要細分 | • 按製程（紫外光UV、深紫外光DUV、極紫外光EUV、其他）
• 按光源（汞燈、氟激光、氦氖激光、其他）
• 按波長（370nm – 270nm、270nm – 170nm、70nm – 1nm）
• 按最終用途（集成設備製造商IDMs、代工廠） |
| 主要驅動因素 | • 先進晶片需求推動光刻設備在消費電子、汽車和數據中心應用中的增長。
• 新興半導體中心和新型光刻技術為全球設備供應商開啟了新機會。 |
此外，歐洲和亞洲等地的政府支持和補貼鼓勵半導體生產本地化，這也促進了光刻設備的高需求。研發機構與大學的合作以及與國防相關的半導體計劃也在推進技術發展。
光刻設備市場的主要驅動因素：製程、光源、波長和最終用途
按製程
在2023年，紫外光（UV）細分市場以53.8%的全球收入份額主導光刻設備市場，這主要得益於其在高產量CMOS圖像傳感器、功率器件和模擬集成電路中的應用，這些產品依賴於成熟的製造過程。對於專注於傳統晶片技術的製造商來說，UV系統仍然是一種可靠且具成本效益的解決方案。
極紫外光（EUV）細分市場預計在2024年至2032年間將快速增長，這得益於對先進製程（如小於7nm和5nm）的需求。EUV能夠實現更小的特徵和更高的密度，這對於製造高性能的AI、5G和高級計算處理器至關重要，這也是台積電、三星和英特爾等公司的產能擴張的驅動力。
按光源
在2023年，氟化物激光器佔據了57.7%的市場份額，預計在2024年至2032年間將以最高的年均增長率增長。其主導地位源於其在DUV和EUV光刻中的關鍵作用，這對於先進半導體的製造至關重要。氟化物激光器提供了高能量、短波長的光，這對於高性能晶片的圖案化至關重要。隨著技術的不斷進步以及對更小製程和更高晶體管密度的需求，其採用率將增加，從而推動市場增長。
按波長
在2023年，70nm – 1nm細分市場佔據了51.8%的市場份額，這是由於先進光刻技術在半導體生產中的廣泛應用。這一波長範圍將使EUV光刻得以實現，允許生產5nm、3nm及更小製程的晶片。台積電、三星和英特爾等主要代工廠已在EUV設備上進行了大量投資，以滿足對高性能晶片日益增長的需求，尤其是在AI、高性能計算（HPC）和5G領域。
270nm – 170nm範圍預計在2024年至2032年間將快速增長，這得益於其在DUV光刻中對汽車電子、物聯網和模擬元件的重要性，提供了良好的成本效益平衡。
按最終用途
集成設備製造商（IDMs）在2023年主導了光刻設備市場，市場份額為55.6%，這是由於其對整個半導體生產流程的垂直整合，從設計階段到最終用戶。這種控制使得像英特爾、三星和德州儀器等IDMs能夠微調製造質量、流程和研發，從而推動對先進光刻工具的需求，滿足消費、汽車和工業產品的需求。
代工廠預計在2024年至2032年間將經歷最高的年均增長率，這是由於無廠半導體行業的興起。台積電、全球晶圓代工和聯華電子正在部署下一代光刻系統，以支持對AI、5G和HPC高性能晶片日益增長的需求。
亞太地區作為光刻設備市場的主導和增長最快的地區
亞太地區在2023年主導了光刻設備市場，市場份額為53.4%，並預計在2024年至2032年間將成為增長最快的地區。這一增長受到該地區半導體公司和設備製造商集群的推動，台灣、韓國、中國和日本領先。台灣的台積電在代工領域處於領導地位，並在其先進製程中投入了大量資金以推進EUV光刻技術。韓國的三星電子也在大力擴大其半導體產能，而中國則在當地製造方面取得進展，尤其是由中芯國際主導。來自日本的光刻材料（如光刻膠和光學元件）也至關重要。這些因素解釋了為什麼亞太地區不僅在光刻設備市場中佔據主導地位，還是增長最快的市場。
最近發展
– 2025年3月，ASML計劃在北京開設一個重用與維修中心，旨在回收和修復來自現場的系統，這是在美中貿易緊張局勢上升的背景下進行的。這一設施反映了中國作為ASML關鍵市場的重要性，儘管面臨出口限制和日益增長的地緣政治緊張。
這份報告不僅提供了對光刻設備市場的深入分析，還揭示了未來幾年內的增長潛力和挑戰。隨著技術的快速發展和市場需求的變化，企業應該密切關注這些趨勢，以便在未來的競爭中保持優勢。
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