台積電AI晶片封裝技術突破，2027量產！

台積電將推出先進晶片封裝技術 助力AI晶片運算性能提升

台灣半導體製造公司（TSMC）正接近敲定一套先進的晶片封裝規格，以應對對更強大人工智能晶片的需求，據《日經亞洲評論》周二報導。

這家全球最大的晶圓代工廠正開發一種新技術，能在單一晶片內容納更多半導體元件，從而提升運算效能，報導援引兩名知情人士的說法指出。台積電計劃於2027年前後開始小批量生產，並已在台灣桃園建設相關生產線。

晶片封裝是晶片生產的最後階段之一，透過將半導體元件封裝於支撐基板中，使其能整合到電子系統。台積電這次的新封裝方式，將採用方形基板，有望容納更多半導體元件，與目前業界慣用的圓形基板形成差異。

此技術的開發正值生成式人工智能（Generative AI）持續擴展其能力，推動對更強運算力的需求日益增加。台積電的先進CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，能將更多半導體整合於單一晶片中，大幅提升處理能力。這項技術對AI應用至關重要，目前包括Nvidia、博通（Broadcom）、亞馬遜、谷歌和AMD等業界巨頭的晶片，都依賴此技術實現高效能。

過去兩年，隨著全球企業積極投入AI領域搶占先機，台積電從中受益良多。作為全球最大的晶圓代工企業，台積電在全球晶片產業中扮演著關鍵角色。

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編者評論：

台積電持續在晶片封裝技術上的突破，顯示其不只是代工產能的領頭羊，更是推動半導體產業技術革新的關鍵推手。此次採用方形基板的創新設計，打破了傳統圓形基板的限制，象徵著晶片設計思維的轉變，能容納更多晶體管和元件，直接對應AI對極高運算能力的需求。

在全球AI熱潮推動下，晶片性能瓶頸成為產業發展的關鍵挑戰。台積電的這項技術不僅提升硬件性能，更有助降低功耗和提升晶片整體效率，對於資料中心和高性能運算設備的發展具有深遠影響。這也凸顯出台灣半導體產業在全球供應鏈中的戰略地位，尤其在美中科技競爭背景下，台積電的技術領先和生產能力將成為全球科技競爭的重要砝碼。

此外，台積電與多家AI巨頭的合作，也展現了產業生態的深度融合。未來，隨著AI應用日益普及，晶片封裝技術的進步將直接影響AI演算法的運算速度與效率，甚至推動新一代AI應用的誕生。這讓我們看到，半導體不再是單純的硬件製造，而是AI生態系統中不可或缺的核心技術基石。

總結來說，台積電的新封裝技術不僅是技術上的創新，更是對未來AI產業發展路徑的一次重要布局。對香港及全球科技產業觀察者而言，這是值得密切關注的重大進展，亦為投資者提供了理解半導體產業未來趨勢的重要視角。

以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。