AMD的突破性Strix Halo APU，前身為Ryzen AI Max，展示新晶片設計
AMD的Strix Halo評測不再受到禁令限制，因此我們看到一波新晶片的內部照片，突顯了這些晶片的卓越工程設計。感謝Kurnal、華碩的Tony Yu（在Bilibili上）和Decap（前Twitter），我們得以首次一窺Strix Halo的內部結構，這款晶片正式稱為Ryzen AI Max。
首先要明確的是，Strix Halo並不是普通的APU。它基於最新的Zen 5架構，擁有16個核心和32條線程，並配備一個巨大的40個計算單元（CU）集成顯示卡。該晶片由兩個Zen 5 CCD組成，這與您在Granite Ridge（Ryzen 9000系列處理器）上看到的略有不同。晶片周圍有多達八個內存IC，支持128GB的統一內存。
根據Tony Yu提供的高清圖片，我們看到AMD將CCD與I/O晶片之間的D2D（Die to Die）接口縮短了約2mm。雖然CCD的尺寸略有調整，為67.07mm²，但它們仍然支持3D V-Cache，這從晶片照片中的TSV連接可以看出。其餘部分與典型的桌面Zen 5處理器相似。每個核心擁有8MB的專用L2緩存，並在兩側共享32MB的L3緩存池。
在兩個CCD下方是一個大型的I/O晶片，承載著晶片的非核心部分。307.58mm²的晶片面積大部分由40個計算單元的集成顯示卡（20 WGPs）佔據，這是基於RDNA 3.5架構開發的。
增加更多核心的好處在於它們能夠獲得數據。我們已經看到Strix Point（擁有16個CU）的性能因內存瓶頸而受到限制。AMD採取了雙管齊下的解決方案來應對這個問題，使用快速的LPDDR5X內存，通過256位的寬接口（八個32位控制器）連接晶片兩側，並在iGPU的兩側均勻分配32MB的MALL（最後一級存取內存）或LLC（最後一級緩存）。
在iGPU左側是XDNA 2 NPU（神經處理單元），能夠提供50 TOPS的AI性能，據稱超越RTX 4090。某些位置未被標記。無論如何，I/O晶片底部有一個PCIe 4.0 x16接口，以及USB 4（40 Gbps）、USB 3.2 Gen 2和USB 2.0控制器，接著是支持H.264、H.265和AV1編解碼器的顯示引擎和兩個媒體引擎。根據提供的統計數據，整個晶片的面積約為441.72mm²或據稱為475mm²，這包括看似結構用的矽材料。
搭載Strix Halo的首批筆記本應該會在本月晚些時候上市，華碩的ROG Flow Z13預計在2月25日推出。儘管OEM最初對這些晶片的接受程度有所保留，但隨著時間推移，接受度可能會改善，儘管初期的接受情況較慢。
在這篇文章中，AMD再次展示了其在硬件設計上的創新能力。Strix Halo的強大性能和先進技術使其成為未來筆記本電腦市場的一個重要參考。隨著AI和圖形處理需求的不斷增長，這款APU的推出無疑將影響市場趨勢，並可能引領新的技術潮流。然而，值得注意的是，如何在價格和性能之間取得平衡將是廠商面臨的一大挑戰。消費者對高性能產品的需求日益增加，但如果價格過高，則可能會抑制市場的接受度。因此，未來的發展將取決於AMD如何在技術創新與市場策略之間找到最佳平衡。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。而圖片則由FLUX根據內容自動生成。
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