TSMC美國工廠不太可能在台灣之前獲得最新芯片技術，CEO表示
台北（路透社）——台灣半導體製造公司（TSMC）首席執行官兼董事長魏哲家表示，由於複雜的合規問題、當地建設法規和各種許可要求，TSMC位於美國的新工廠不太可能在台灣的工廠之前獲得最先進的芯片技術。
魏哲家在國立台灣大學的一個活動中表示，建設位於亞利桑那州的新工廠所需的時間至少是台灣的兩倍。他指出，”每一步都需要獲得許可，而在許可獲批後，所需的時間至少是台灣的兩倍。” 他補充說，因此，TSMC在美國使用最新技術的難度會很大，特別是在台灣之前。
作為全球主要的先進芯片製造商，TSMC為包括蘋果（NASDAQ:AAPL）和英偉達（NASDAQ:NVDA）等公司提供芯片，正在亞利桑那州投資650億美元建設三座大型工廠。
TSMC已表示，其大多數芯片製造仍將保留在台灣，特別是對於最先進的芯片。
魏哲家在周四的財報會議上表示，儘管面臨各種挑戰和成本超支，他對亞利桑那工廠能夠生產與台灣相同質量的芯片充滿信心，並預期會有順利的增產過程。
在大學活動上，魏哲家提到，技術工人短缺、供應鏈缺口以及缺乏涉及芯片工廠建設的法規，進一步延長了亞利桑那項目的時間表。
“我們最終制定了18,000條規則，這花費了3500萬美元，”魏哲家說，TSMC資助了一支專家團隊，與當地政府合作解決法規問題。
他還指出，美國的化學供應成本是台灣的五倍，這使得TSMC不得不將硫酸從台灣運送到洛杉磯，然後再運送到亞利桑那。
勞動力短缺也帶來了挑戰，TSMC將一半的建築工人從德克薩斯州調往亞利桑那，這增加了因搬遷和住宿而產生的成本。
美國政府全力支持這項投資，包括提供66億美元的補助金，旨在降低對亞洲，特別是台灣的芯片製造過度集中所帶來的地理風險。
美國商務部長吉娜·雷蒙多上週表示，TSMC已經開始在亞利桑那為美國客戶生產先進的4納米芯片，這是拜登政府半導體努力的一個里程碑。
評論
這篇報導突顯了TSMC在美國擴張過程中的挑戰，尤其是在技術轉移和生產效率方面。雖然美國政府對半導體產業的支持力度不小，但如魏哲家所述，繁瑣的合規程序和高昂的成本仍然是阻礙其快速發展的主要因素。這讓人不禁思考，若美國無法有效解決這些問題，將可能無法真正實現其在半導體領域的自給自足目標。此外，這也反映出全球供應鏈的脆弱性，尤其是在當前地緣政治緊張的背景下，各國如何平衡經濟利益與國家安全，將成為未來的重要課題。
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