Nvidia CEO表示其先進封裝技術需求正在改變
台中，台灣（路透社）— Nvidia（NASDAQ: NVDA）的首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）周四表示，儘管該公司對台灣半導體製造公司（TSMC）提供的先進封裝需求仍然強勁，但其所需的技術類型正在發生變化。這是在被問及該公司是否削減訂單後的回應。
Nvidia最新的人工智能（AI）芯片Blackwell由多個芯片組合而成，採用複雜的芯片在晶圓上的基板（CoWoS）先進封裝技術，這是Nvidia的主要合約芯片製造商TSMC提供的。
黃仁勳表示：「隨著我們進入Blackwell，我們將主要使用CoWoS-L。當然，我們仍在生產Hopper，而Hopper將使用CoWoS-S。我們也會將CoWoS-S的產能轉換為CoWoS-L。」他在台中市的一個芯片供應商矽品精密工業的活動上這樣說。
Hopper指的是Nvidia在2024年3月宣布Blackwell之前的GPU架構平台。
Nvidia迄今主要依賴一種CoWoS技術——CoWoS-S來組合其AI芯片。TF國際證券分析師郭明錤在周三表示，Nvidia正在將重心轉向一種更新的技術——CoWoS-L，這將影響到供應商。
此外，台灣媒體報導稱，Nvidia正在削減對TSMC的CoWoS-S訂單，這可能會影響到台灣芯片代工廠的收入。
儘管如此，黃仁勳仍表示，先進封裝的產能「可能是兩年前可用量的四倍」。
他未對新的美國出口限制作出回應，這些限制限制了AI芯片對大多數國家的出口，僅允許部分美國親密盟友包括台灣進口。
黃仁勳預計將於本週在台北參加Nvidia台灣的年度新年派對。他在九歲時從台南市移民到美國，因此在台灣非常受歡迎，當地媒體對他的每一舉動都密切關注。
評論
Nvidia的動態顯示了AI芯片市場的快速變化及其對先進封裝技術的需求。隨著需求的上升和技術的進步，Nvidia不斷調整其生產策略，這不僅影響到其自身的生產能力，也對TSMC等供應商的營收模式產生了深遠的影響。這種技術轉型不僅是對市場需求的反應，更是未來科技競爭的預示。
此外，黃仁勳的受歡迎程度反映出台灣在全球科技產業中的重要地位，這不僅是經濟層面的影響，更是文化和社會認同的體現。隨著AI技術的發展，台灣的角色將愈加重要，如何在這個快速變化的市場中保持競爭力，將是未來的關鍵挑戰。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
