蘋果可能正在與博通合作開發自家AI伺服器芯片
據報導，蘋果正在開發一款自訂伺服器處理器，以支援其AI服務。這個代號為「Project Baltra」的計劃，旨在增強蘋果操作系統中的AI功能，預計生產將於2026年開始。根據《資訊》報導，消息來自三位未具名的知情人士。
這些消息人士指出，蘋果正在與半導體巨頭博通合作。蘋果在設計自家基於Arm架構的芯片方面擁有豐富的經驗，並且在5G元件開發上已與博通建立了合作關係。
雖然具體細節仍然稀少，但有推測認為，博通最近推出的3.5D極限尺寸系統封裝（3.5D XDSiP）技術可能會在這個項目的開發中發揮作用。
這種先進的封裝解決方案提供多晶片處理器架構，包括堆疊的計算晶片和邏輯晶片，並整合高帶寬記憶體（HBM）接口，利用面對面芯片設計來提升性能。
蘋果的AI處理器設計潛力
Project Baltra的2026年生產目標與博通對其3.5D XDSiP技術的生產時間表相符。蘋果可以利用這項技術進行多種設計，集成多個晶片和HBM堆疊，這將使蘋果能夠創建更強大的AI處理器，擁有更高的計算密度和改進的效率。3.5D XDSiP平台還提供設計靈活性，讓晶片設計師可以將不同的製造過程配對，可能使蘋果能夠針對特定任務優化其AI處理器的各個部分。
3.5D XDSiP所提供的可擴展性將幫助蘋果設計高效的AI處理器，以滿足大型語言模型和其他計算密集型AI工作負載的需求。隨著摩爾定律的挑戰日益增加，像3.5D XDSiP這樣的先進封裝技術將使蘋果能夠突破傳統製程節點改進的限制，推動AI晶片性能的邊界。
在相關消息中，博通首席執行官唐霍克（Hock Tan）最近預測，AI半導體市場到2027年將達到600億至900億美元，強調AI領域的戰略合作夥伴關係是持續增長的關鍵驅動力。博通的最新季度報告發佈後，公司的股價上漲超過20%，市值突破1萬億美元，成為全球第十大公司。
正如許多蘋果的項目一樣，Project Baltra的詳細信息可能會在正式公告之前保持神秘。然而，這項計劃突顯了蘋果在推進其AI能力方面的承諾。在最近的開發者大會上，蘋果軟件工程高級副總裁克雷格·費德里希（Craig Federighi）描述了公司對「蘋果智能」的願景，該技術將在設備上和由蘋果自家芯片支持的私有雲中運行。
這一動態不僅顯示了蘋果在AI領域的雄心壯志，也反映了科技行業對自家設計硬件的日益重視。對於蘋果來說，這不僅是技術的革新，更是其在全球科技市場中保持競爭力的一個關鍵步驟。在未來的數年中，隨著AI技術的迅猛發展，蘋果的這一舉措可能會改變其產品生態系統，也為消費者帶來全新的使用體驗。
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