美國與博世達成2.25億美元晶片補助協議

美國與博世達成初步協議，提供2.25億美元芯片補助

美國華盛頓（路透社）——美國商務部於週五表示，已與德國汽車供應商博世（Bosch）達成初步協議，將提供高達2.25億美元的補貼，用於在加州生產碳化硅（SiC）功率半導體，這些半導體對電動車至關重要。

商務部表示，這筆資金將支持博世計劃中的19億美元投資，改造其位於加州羅斯維爾的製造設施以生產SiC功率半導體。商務部還為該項目提供約3.5億美元的政府貸款提議。

這一資金來源於2022年批准的527億美元基金，旨在補貼美國半導體的生產和研究。官員們正在趕著在當選總統唐納德·特朗普上任前確定主要貸款的條款。

博世預計將於2026年在其羅斯維爾設施開始生產200毫米晶圓的首批芯片。商務部指出，SiC芯片是汽車、電信和國防產業的關鍵組件，因為它們能耗更低，對提高電動車的駕駛和充電效率至關重要。

在2023年，博世收購了加州TSI半導體的關鍵資產，並表示生產這款芯片將“在很大程度上依賴於聯邦資金機會”。

與其他汽車製造商一樣，博世也因亞洲半導體生產的中斷而受到嚴重影響，而這些中斷又因COVID-19疫情而加劇。

商務部在十月曾表示，已與Wolfspeed達成初步協議，為其在北卡羅來納州的新碳化硅晶圓生產工廠提供7.5億美元的補助。

商務部表示，當博世的工廠達到滿負荷運營時，該項目可能占美國基於SiC設備的製造能力的40%以上。

博世北美總裁保羅·托馬斯在一份聲明中表示：“羅斯維爾的投資使博世能夠在當地生產碳化硅半導體，支持美國消費者在電氣化道路上的發展。”

加州民主黨代表多麗絲·馬茲基（Doris Matsui）參與撰寫2022年相關法律，她表示，對博世的獎勵將使其能夠建造“推動清潔移動性、電動車和其他清潔能源技術的關鍵組件”。

這項協議不僅反映了美國政府對半導體產業的支持，也顯示出在全球供應鏈日益緊張的背景下，國家對自給自足的迫切需求。博世的投資將有助於減少對外部供應商的依賴，並促進美國在電動車和清潔能源技術方面的發展。這不僅是對博世的支持，也是對整個行業未來發展的一次重要投資。

以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂