中國企業對本土芯片的採用意願不高 — 國內解決方案技術水平仍落後
根據DigiTimes的報導，儘管美國對中國的制裁以及中國努力本地化生產幾乎所有類型的芯片和處理器，但中國企業仍然不願意轉向本土替代品。這種情況涵蓋了各類半導體，從汽車應用的組件到最先進的人工智能（AI）和高性能計算（HPC）處理器。
中國企業對於採用本土設計的芯片的猶豫，源於多個因素，包括該國在先進芯片製造方面的局限性、來自歐洲、日本或台灣的成熟可靠替代品的可用性、所生產的組件數量相對較少，以及缺乏強制性的政府要求。
在AI和HPC領域，中國的芯片設計師和用戶面臨特別大的挑戰。雖然美國的制裁限制了他們對Nvidia H100或H200等最先進解決方案的獲取，但即使是Nvidia的降級HGX H20處理器，由於軟件不完善，本土替代品幾乎無法競爭。企業擔心失去競爭力，往往選擇降級的替代方案，或者依賴走私等替代採購方式。一些中國的雲服務提供商甚至租用海外數據中心以繞過制裁。此外，考慮到他們在先進製造工具方面的有限獲取能力，中芯國際等中國公司能否生產足夠的AI芯片以滿足國內需求仍不明朗。
在汽車芯片市場，中國企業面臨著與美國和歐洲成熟的集成設備製造商（IDM）如博世和NXP的專業技術和可靠性相匹配的挑戰。這些全球廠商的主導地位，加上其大規模生產的能力，給較小的中國公司帶來了重大障礙。
更廣泛地說，歐洲和台灣的芯片設計商進一步複雜化了局面，提供技術先進、價格具競爭力的芯片，並且保證能夠按量穩定交付。這些替代品使得中國芯片難以獲得市場份額。
儘管在某些特定領域如顯示驅動IC（DDIC）方面取得了一些進展，部分訂單已經轉向本土生產商，但根據報導，採用的規模仍然有限，進展的動力遠未實現變革。儘管努力建立成熟的技術能力（這對於DDIC至關重要），全球競爭對手依然以更好的產品和生產能力主導市場。
報告指出，若沒有實質性的政府介入或國內半導體技術的重大進步，進展緩慢的情況不太可能加速。對於對計算性能要求高的中國公司來說，仍然能夠獲得來自美國的最新（雖然測試效果不佳）技術，這降低了對中國開發的AI處理器的需求。其他行業的公司因各種原因不願意轉向本土替代品。因此，在可預見的未來，中國企業對外國芯片的依賴預計將持續存在。
評論
這篇報導揭示了中國在半導體產業中面臨的複雜挑戰。首先，技術的追趕不是一朝一夕的事情，特別是在全球供應鏈的背景下，中國企業需要在技術、資源和市場需求之間取得平衡。此外，報導提到的走私和租用海外數據中心的做法，顯示出企業在面對制裁時的靈活應對策略，但這並不能從根本上解決技術落後的問題。
從長遠來看，中國應該加大對半導體研發的投入，尤其是在基礎研究和人才培養方面，這樣才能逐步縮小與國際先進水平的差距。同時，政府也應該考慮制定更具吸引力的政策，以激勵本土企業的發展。如果不採取行動，未來的競爭力將持續受到威脅。
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