TSMC與NVIDIA洽談在亞利桑那州生產AI晶片
根據路透社報導，台灣半導體製造公司（TSMC）正與NVIDIA洽談，計劃在其亞利桑那州的工廠生產Blackwell AI晶片。這些晶片於今年三月揭幕，並表示目前在台灣的工廠生產。
報導引述匿名消息來源表示，TSMC計劃於明年初在亞利桑那州開始生產。該工廠是TSMC在菲尼克斯數十億美元投資的一部分，預計將於2024年開始運營。如果交易達成，NVIDIA將成為該工廠的客戶之一，與Apple和AMD齊名。
NVIDIA的Blackwell晶片在生成式AI和加速計算應用中需求旺盛。根據NVIDIA的說法，這些晶片在回答聊天機器人查詢等任務上速度比之前快30倍。
儘管亞利桑那州的工廠將負責Blackwell晶片的前端製作，但由於當地缺乏晶片在基板上的封裝能力（CoWoS），這些晶片仍需返回台灣進行封裝。目前，所有TSMC的CoWoS能力均位於台灣。
NVIDIA尚未回應有關此事的詢問。
TSMC還在菲尼克斯建造三個設施，並獲得美國政府的補貼，以強化本地半導體生產。與NVIDIA的洽談突顯了亞利桑那州工廠在滿足全球對先進AI晶片需求中的日益重要性。
2024年10月，NVIDIA已開始向包括OpenAI和Microsoft在內的主要合作夥伴發送Blackwell晶片。OpenAI報告稱，搭載Blackwell的新DGX B200系統在訓練速度上比舊型號快三倍，推理性能提升十五倍。
對Blackwell晶片的需求推動了NVIDIA的財務表現。在2025財年第三季度，NVIDIA報告創紀錄的收入達到351億美元，同比增長94%，在AI晶片市場佔有率高達95%。
數據中心部門貢獻了308億美元，較去年同期增長112%。NVIDIA首席執行官黃仁勳指出，Blackwell的生產正在全力以赴，以應對驚人的需求。
在2024年第一季度，NVIDIA在所有供應商中領先於元件收入，幾乎佔據報告數字的一半，因其H100 GPU的供應改善，覆蓋了雲端和企業市場。
Blackwell晶片的性能還促進了AI基礎設施的進步，突破了摩爾定律的限制。2024年9月，Oracle推出了全球首個zettascale AI超級計算機，整合了131,072個Blackwell GPU，實現2.4 zettaFLOPS的峰值性能。
這一發展凸顯了高性能AI硬體在支持大規模AI工作負載中的日益重要性。NVIDIA持續提升AI晶片性能和生產能力的努力，反映出各行各業對先進計算解決方案日益增長的需求。
在這篇文章中，我們可以看到NVIDIA和TSMC之間的合作將如何重塑全球AI晶片的生產格局。隨著AI技術的迅速發展，市場對於高性能晶片的需求也不斷攀升，這不僅影響了科技公司的戰略布局，也促進了各國在半導體產業的投資和發展。這種趨勢可能會引發更廣泛的供應鏈重組，特別是在美國和亞洲之間的合作與競爭中。對於香港的科技創新者來說，這是一個值得關注的動態，因為它可能會影響到我們的市場環境和技術進步的步伐。
以上文章由特價GPT API KEY所翻譯及撰寫。而圖片則由FLUX根據內容自動生成。
