拜登對中國施加新出口規則 以遏制其人工智能雄心
隨著美國及其盟友在高級芯片製造和人工智能應用領域的投入持續增加，專家們普遍認為，這些領域將在塑造21世紀經濟中發揮關鍵作用。然而，即使在政府積極干預的情況下，保持對中國的競爭優勢也變得越來越具挑戰性。這種困難源於全球供應鏈的複雜性以及中國迅速識別替代獲取材料和工具的方法，以滿足未來需求的能力。
美國最近宣佈了一套新的制裁措施，旨在限制中國獲取可能增強其人工智能和軍事能力的關鍵西方技術。中國商務部隨之指責美國“濫用出口管制”，並據報導正在考慮禁止出口鍺、鎵、銻、石墨和鑽石等材料。這些材料對於生產光纖、電子元件和電池至關重要，可能會擾亂美國行業的供應鏈。
雖然這些制裁的主要目的是切斷中國實體對先進芯片製造工具的獲取，但新限制預計將對一些美國公司及其在半導體行業的國際合作夥伴產生連鎖反應。制裁的重點之一是限制高帶寬記憶體（HBM）產品的出口，這對於在數據中心開發人工智能硬件解決方案至關重要。
對中國而言，這些制裁在其追求技術自給自足的過程中構成了重大障礙，這一過程被專家形容為“芯片冷戰”。美國商務部長吉娜·雷蒙多強調了這些措施的嚴重性，稱其為“美國歷來最強烈的控制措施，旨在削弱中華人民共和國製造最先進芯片的能力，這些芯片正被用於其軍事現代化”。
美國最新的出口控制措施將至少新增140家中國企業進入“實體清單”，該名單現已包括如Wingtech Technology和芯片投資公司Wise Road Capital等公司。任何希望與這些黑名單上的實體進行商業往來的美國或國際公司都必須申請出口許可，而這些許可通常難以獲得。
對拜登政府而言，這是第三次重大努力，旨在遏制北京的人工智能雄心，恰好在總統當選人唐納德·特朗普即將宣誓就職的幾周前。在特朗普的前任任期內，他也主張對華為和中芯國際等公司施加更嚴格的出口規則，同時推動增加政府資金以重振美國的半導體製造業。
新的規定擴大了出口控制的範圍，新增了24種之前未受限制的芯片製造設備。此外，美國將啟用外國直接產品法則（FDPR），這將影響幾乎所有使用美國製造或美國設計組件的非美國公司。
這表明，拜登政府可能之前低估了中國繞過美國出口控制的能力，現在正採取更強有力的措施來堵住這些漏洞。然而，這些新規則也可能給美國公司如應用材料（Applied Materials）和萊姆研究（Lam Research）帶來挑戰，使它們在擴大國際芯片製造工具的生產方面變得更困難。
一位行業內部人士向《金融時報》透露，日本和幾個歐洲國家已通過承諾實施自己的出口限制來獲得FDPR的豁免。報導稱，考慮到三星和SK海力士在高帶寬記憶體（HBM）產品生產上的重大投資，韓國也在追求類似的協議。
儘管如此，像戰略與國際研究中心的格雷格·艾倫和SemiAnalysis的迪倫·帕特爾等專家對於這些修訂的出口控制能否達到預期目標持懷疑態度。他們認為，拜登政府設計的規則過於複雜，存在潛在的漏洞，並過度依賴國際合作來有效實施多邊出口控制。
艾倫和帕特爾指出，每次監管修訂的時機不佳，使得中國公司能夠適應並保持領先一步，顯著降低了這些措施的影響力。例如，像華為這樣的公司可以輕易地建立子公司網絡，或者從尚未列入實體清單的實體中獲取材料和工具。在制裁追上來之前，華為和類似公司通常已經建立了完全運營的設施，並配備了技術，這些技術他們理論上不應該能夠獲得。
儘管目前的出口控制可能存在缺陷，但接下來的特朗普政府將需要探討更有效的執法策略。與此同時，中國公司預計會在新規則生效前儘可能多地囤積高帶寬記憶體芯片。
在這場持續的科技競爭中，我們應該看到的不僅是制裁的影響，還需要關注這些政策背後的戰略意圖以及可能對全球科技生態系統帶來的長期影響。隨著國際間的科技競爭越來越激烈，各國如何平衡國家安全與經濟合作將成為未來政策制定的重要課題。
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