美國加強對中國的芯片限制措施
根據彭博社報導，拜登政府已宣布更嚴格的措施，以限制中國獲取關鍵的芯片製造元件及人工智能技術，進一步加強對北京科技進步的限制。
商務部的新規定包括對高帶寬記憶體（HBM）芯片及芯片製造設備的銷售施加更嚴格的限制，甚至包括美國公司在海外生產的產品。此外，商務部已將140個中國實體列入黑名單，指控其推進北京的科技目標，雖然初步聲明並未具體列出這些實體的名稱。
彭博社早前報導，這些新規定比早期草案的限制要輕，這也促使全球半導體供應商，包括亞洲的東京電子（Tokyo Electron Ltd.）和歐洲的ASML控股（ASML Holding），股價出現反彈。
這項措施的目的是減緩中國發展先進半導體和人工智能系統的能力，這可能會增強其軍事能力。報導指出，最新的制裁和更新的實體名單將在週一稍後詳細公布。
美國工業和安全局在聲明中表示，計劃“限制中國（PRC）生產對其軍事現代化或人權壓制至關重要的技術能力”。聲明還指出，將包括“半導體製造廠、工具公司和投資公司”列入實體名單，因為它們在推進中國芯片生產目標中扮演著角色。
在過去一年中，這些限制的談判涉及與外國政府的廣泛磋商。包括美國公司Lam Research、應用材料（Applied Materials）和KLA Corporation等主要半導體公司，以及競爭對手東京電子和ASML，都參與了游說活動，以平衡市場准入與安全問題。
根據彭博社的報導，這些規則針對二十多種製造設備和三種軟件工具，並對能夠實施類似控制的國家（如日本和荷蘭）提供某些豁免。雖然這些國家尚未公開承諾匹配這些措施，但美國正在鼓勵它們制定類似的政策。
這些規則的一個關鍵方面是外國直接產品規則（FDPR），該規則允許美國對使用任何美國技術在海外製造的商品進行監管。這一條款旨在防止美國工具製造商通過將生產轉移到海外來繞過貿易限制。
來自戰略與國際研究中心的報告指出，自2016年以來，美國公司已經增加了從非美國地區對中國的出口，自2019年以來增長顯著。
商務部長吉娜·雷蒙多表示：“這一行動是拜登-哈里斯政府針對中國軍事現代化進行出口控制的有針對性方法的結果，與我們的盟友和夥伴共同努力，削弱中國本土生產先進技術的能力，從而威脅到我們的國家安全。”
她強調：“沒有任何政府在戰略上對中國的軍事現代化採取過如此嚴厲的措施。”
最新措施還包括對HBM芯片的限制，這些芯片對於人工智能應用至關重要。這些規則涵蓋HBM2及更新版本的芯片，並通過FDPR適用於美國和外國公司。
HBM芯片的主要供應商包括韓國的SK海力士（SK Hynix）、美國的美光科技（Micron Technology）和三星電子（Samsung Electronics）。豁免規定允許西方公司在中國包裝HBM2芯片，只要這些活動對協助中國公司構成的風險最小。
在這一背景下，這些新規則不僅是對中國科技進步的制衡，也是全球半導體行業競爭格局的轉變。中國在追求科技自給自足的過程中，將面臨來自美國及其盟友的更大挑戰。這可能會促使中國加快自身的技術創新步伐，並尋求其他市場的替代方案。隨著國際科技競爭的加劇，各國在半導體領域的合作與競爭將成為未來經濟戰略的重要組成部分。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
