美國將加強對中國半導體的限制，針對140家實體
根據路透社報導，美國將對中國的半導體行業實施第三次重大打擊，針對140家實體實施新的出口限制。這些措施旨在限制中國獲取對於人工智能及其他高科技應用至關重要的先進芯片和設備，反映出美國持續努力削弱北京的芯片製造能力。
最新的措施包括對中國芯片設備公司如NAURA科技集團、Piotech和SiCarrier科技的出口禁令。此外，高帶寬記憶體（HBM）芯片以及專用芯片製造工具的對中國出口也將面臨新的限制。
這些加強的控制措施可能會影響到一些關鍵供應商，例如Lam Research、KLA Corporation、應用材料公司（Applied Materials）以及非美國企業如ASM國際公司。報導指出，拜登政府的這項舉措是特朗普於明年1月重新上任前在半導體相關政策上的最後一次重大行動。特朗普的政府預計將維持或擴大這些限制，重點關注與中國人工智能驅動的軍事進步相關的國家安全問題。
此外，美國還將對已被列入美國實體清單的中芯國際（SMIC）施加額外限制，限制其在未獲得特別許可的情況下獲取美國技術。中芯國際是中國最大的芯片製造商。
報導還指出，中國的私募股權公司Wise Road Capital和科技公司Wingtech Technology將首次被列入美國實體清單。
這些擴大規則還包括對外國直接產品規則的更新，將美國的出口控制擴展到在美國以外地區製造的芯片設備，包括馬來西亞和南韓等國。不過，日本和荷蘭則獲得了豁免，因為這些國家的政府已經實施了類似的出口限制。
這一輪的新限制是繼2022年10月的全面措施之後，當時限制了中國對先進芯片和製造技術的獲取。儘管中國在半導體自給自足方面進行了大量投資，但在尖端芯片技術上仍落後於NVIDIA和ASML等全球領導者。
美國政策包中的另一項規則對用於人工智能芯片的記憶體技術施加了限制，特別是對於HBM 2及以上級別的芯片。這些芯片由韓國的三星電子和SK海力士以及美國的美光科技生產。行業分析師預測，三星電子將是受到這項限制影響最大的公司。
這一系列的限制措施顯示出美國對中國科技崛起的持續警惕，特別是在關鍵的半導體領域。考慮到半導體對於未來技術發展的關鍵性，中美之間的科技競爭將可能進一步加劇，影響全球供應鏈和市場格局。
這些政策不僅影響了中國的科技發展，還可能對美國及其盟友的企業產生深遠影響。隨著美國政府不斷強化對中國科技企業的限制，全球科技產業的競爭格局將變得更加複雜，企業需要靈活應對這些變化，以維持其市場地位和創新能力。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
