新款Nvidia AI晶片面臨伺服器過熱問題
根據《資訊》報導，Nvidia的新款Blackwell AI晶片雖然已經面臨延遲，但現在又出現了與其配套伺服器過熱的問題，這讓一些客戶擔心他們無法在預定時間內建立新的數據中心。
報導指出，當Blackwell圖形處理單元（GPU）在公司設計的定制伺服器架上連接時，會出現過熱現象。Nvidia的員工以及了解情況的客戶和供應商表示，該公司已多次要求供應商更改伺服器架的設計，以解決過熱問題。
在正常工作時間外，Nvidia未立即回應置評請求。
Nvidia在三月推出了Blackwell晶片，並曾表示將於第二季度發貨，但隨後卻遭遇了延遲，這可能會影響到如Meta Platforms、Alphabet旗下的Google和Microsoft等客戶。
Blackwell晶片的設計將兩塊與公司之前產品相同大小的矽片結合成一個組件，並在執行諸如回應聊天機器人的任務時速度提高了30倍。
這一事件凸顯了在高科技行業中，硬件設計和供應鏈管理的複雜性。隨著AI技術的快速發展，對高效能計算的需求日益增加，Nvidia若無法有效解決這些技術挑戰，將可能在競爭中失去優勢。這也提醒業界，在推向市場之前，對產品的測試和驗證必須更加徹底，以避免影響客戶的業務運作。此外，這也反映了供應鏈的脆弱性，任何小的設計缺陷都可能引發連鎖反應，影響整個生態系統。
在未來，Nvidia需要加強與供應商的合作，確保設計的穩定性和可靠性，才能在這個競爭激烈的市場中立於不敗之地。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
