華為或試圖繞過晶片出口管制，台積電向當局報告
據報導，台灣積體電路製造公司（TSMC）向美國政府報告，華為可能試圖讓其為這家受制裁的中國科技巨頭製造人工智能晶片。
台積電在與《金融時報》分享的聲明中表示，已「主動與美國商務部溝通」，針對上週《The Information》的報導，該報稱台積電正在接受調查，是否為華為製造人工智能或智能手機晶片，這將違反美國的出口管制。
台積電表示：「我們目前尚不知悉TSMC是任何調查的對象。」並補充說：「我們是一家守法公司，致力於遵守所有適用的規則和法規，包括適用的出口管制。」
自2020年9月中旬以來，台積電表示並未向華為供應晶片。
台積電在聲明中指出：「如果我們有任何理由相信存在潛在問題，我們將迅速採取行動以確保合規，包括進行調查並主動與相關方包括客戶和監管機構溝通。」
據《金融時報》報導，台積電已通知商務部，有客戶下訂單要求製造類似華為Ascend 910B處理器的晶片。該報引用未具名知情人士的話稱，台積電在看到訂單後，還與相關客戶進行了溝通，任何調查都將「涉及」台積電，但不會是重點。
台積電據報導在美國對華為實施制裁之前曾製造過華為晶片的前身。
商務部發言人告訴《金融時報》，其工業和安全局知道《The Information》的報導，但「無法評論是否有任何調查正在進行。」
台積電在美國上市的股票在週二午間交易中下跌約1.5%。
編輯評論：
這篇報導揭示了在中美科技競爭中的複雜局面，尤其是在晶片製造領域。華為作為中國科技巨頭，面對美國的嚴厲制裁，其尋求繞過出口管制的行為並不令人意外。台積電作為全球領先的半導體製造商，其立場和舉措對行業有著重要影響。這不僅顯示了在全球供應鏈中遵守法規的重要性，也反映了政治因素如何影響商業決策。這類事件提醒我們，科技與政治的交互作用正在重塑全球經濟秩序。未來，企業需更加謹慎地應對地緣政治風險，並積極尋求合規策略以保持競爭力。這也為香港的科技企業提供了一個思考的契機：如何在複雜的國際環境中保持創新與合規並重。
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