環球晶董事長透露德州廠房準備展開第二階段擴建計劃
台灣矽晶圓製造商環球晶（GlobalWafers）董事長許芳菊於週三對媒體表示，公司正準備在美國德州的工廠進行第二階段擴建，但仍需視客戶訂單承諾而定。
早於去年五月，環球晶宣布將在美國額外投資40億美元，以應對當地日益增長的客戶需求，此舉緊接著該公司在德州新建的35億美元晶圓廠啟用。該廠是環球晶目前最先進的全整合12吋（300毫米）矽晶圓製造設施，也是美國二十多年來首個此類先進晶圓廠，且目前是美國唯一的先進晶圓生產基地。
環球晶在全球九個國家設有18個生產及營運據點，在美國除了德州外，還有密蘇里州的製造廠。矽晶圓是晶片製造的重要元件，較大的晶圓尺寸有助於提升晶片產量，從而降低成本，特別是在先進晶片生產中廣泛應用。
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編輯評論：
環球晶此舉反映出全球半導體供應鏈正進一步本地化及擴張，尤其在美國積極推動半導體產業自主化的政策背景下，台灣企業的布局策略變得更具前瞻性。德州廠房的投資不僅代表環球晶對美國市場需求的強烈信心，也顯示半導體製造技術正朝著更大規模與更高整合度發展。對香港及全球投資者而言，這種跨國擴張既是機會也是挑戰，因為全球晶片產業的競爭越趨激烈，企業必須持續投入研發與產能擴充以維持競爭力。
此外，環球晶選擇在美國擴建先進廠房，也彰顯了美國政府在高科技產業政策上的成功吸引力，有助於緩解全球晶片供應鏈的瓶頸問題。然而，產業仍須面對地緣政治風險與市場波動帶來的不確定性，未來如何在保障供應鏈穩定與成本控制間取得平衡，將是環球晶及整個半導體產業需要持續關注的課題。
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