**半導體需求有望旺季很旺 機構建議關注這些個股**
近期，半導體行業進入傳統的旺季。隨着新款手機的推出以及雙十一等消費節的影響，預計行業終端銷售額將環比持續增長。天風證券指出，半導體行業目前處於長週期的底部區間，未來有望隨市場需求的增長而回升。特別是AI終端產品的創新，有機會成為新一輪的爆款。
美國政府可能會對HBM技術實施制裁，限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中國供應HBM芯片。這對中國企業來說是個機會，加速HBM相關產業的擴產和設備材料的國產化替代已成為迫切需求。隨着全球AI投資的增長，AI芯片對HBM的需求增加，投資者應該關注國產設備材料板塊的投資機遇。
根據SIA的數據，全球半導體8月銷售額同比增長20.6%，中國區增長19.2%。四季度是新機發布的高峰期，包括聯發科和高通在內的公司將推出強化AI功能的芯片，預計VIVO、OPPO、榮耀和小米等廠商將發布搭載這些芯片的新機。雙十一等消費節和最近的“一攬子增量政策”將進一步推動市場需求。
“一攬子增量政策”旨在提升半導體需求預期，國家發改委和財政部已經陸續發布相關政策。這些政策可能會刺激消費電子產品的需求，從而帶動整個產業鏈的增長。回顧半導體的歷史，大週期的啟動往往伴隨著重大事件的發生，如果這次政策能有效刺激消費端，可能會成為本輪增長的推動力。
**建議關注的個股：**
1. **半導體設計**：包括匯頂科技、思特威、揚傑科技等。
2. **半導體材料設備零部件**：如正帆科技、雅克科技、北方華創等。
3. **IDM代工封測**：例如偉測科技、華虹半導體、中芯國際等。
4. **衛星產業鏈**：如海格通信、電科芯片、復旦微電等。
**風險提示**：地緣政治風險、需求復甦不如預期、技術迭代不及預期以及產業政策變化風險。
**編者評論：**
半導體行業的復甦令人期待，尤其在技術創新和政策支持的雙重驅動下。然而，地緣政治的風險和市場需求的不確定性仍然是需要關注的挑戰。投資者應該在關注技術進步和政策動向的同時，謹慎評估市場風險。隨着國內政策的持續發力，半導體行業或能迎來新一輪的增長機遇，尤其是在AI和衛星通訊等新興領域。
以上文章由特價GPT API根據網上資料所翻譯及撰寫，過程中沒有任何人類參與 🙂
