晶片製造商Nexperia與中國母公司Wingtech在荷蘭法庭爭奪控制權
荷蘭晶片製造商Nexperia的歐洲管理層，週三在阿姆斯特丹法庭與其中國母公司Wingtech展開最新一輪控制權爭奪戰。這場爭議已導致汽車製造商所需晶片供應短缺。
此爭端於去年9月30日升級，當時荷蘭政府因擔心Nexperia將業務和知識產權轉移至中國，出手接管該公司。後來政府為緩和與北京的對峙，撤銷了接管決定。
Nexperia在歐洲生產矽晶圓（含多個晶片的圓盤），然後送往中國工廠進行切割及封裝。
10月7日，阿姆斯特丹企業法庭裁定暫停Wingtech創始人張學政擔任Nexperia執行長，並剝奪Wingtech對Nexperia股份的控制權，理由是有充分理由懷疑公司管理不當。
在週三首次公開聆訊中，法官將聽取雙方意見，討論是否應對Nexperia高層歐洲管理團隊提出的管理不善指控展開全面調查，或撤銷先前的決定。最終判決將於稍後公布。
Wingtech將強調中國市場客戶及機遇
法庭先前支持Nexperia歐洲管理層，指出張學政可能存在利益衝突，因其擁有上海一家向Nexperia出售矽晶圓的工廠；且他與Wingtech未作出必要的治理調整，防止Nexperia被美國列入黑名單。
Wingtech董事長楊露比週二表示，只有撤銷相關措施，公司才有可能獲救。Wingtech預計在法庭上辯稱，張學政對Nexperia的規劃合乎中國子公司的利益，該公司在全球最大汽車市場中國擁有大量銷售、客戶和成長機會。
張學政預計不會出庭，但其律師將出面回應。荷蘭政府預料將支持Nexperia。
2025年，美國、荷蘭及中國政府均曾針對Nexperia實施及撤回影響其營運的措施，皆以地緣政治及戰略利益為由。
Nexperia於2024年錄得20.6億美元銷售額及3.31億美元利潤，目前正拆分為兩家較小的公司，因客戶急尋替代晶片供應商。
該公司自10月起停止向中國運送矽晶圓，理由是未獲付款，並計劃投入3億美元在馬來西亞擴充封裝產能，以供應非中國客戶。
Nexperia在東莞的封裝子公司已更名為「Nexperia China」，計劃以中國產能取代歐洲生產，當中包括張學政旗下WingSkySemi工廠的產品。
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評論與分析
Nexperia與Wingtech之間的法律爭奪，反映出全球半導體產業日益複雜的地緣政治糾葛。晶片是高科技供應鏈的核心，涉及國家安全與經濟戰略，因此不同國家的政府都不惜介入企業控制權，以確保關鍵技術和資源不被外流。
荷蘭政府曾短暫接管Nexperia，顯示歐洲對中國資本控制核心技術企業的疑慮，尤其當涉及汽車產業這類重要戰略產業。美國也曾對Nexperia施加壓力，反映出西方對中國半導體崛起的戒心。
另一方面，Wingtech主張其經營策略符合中國市場需求，這也揭示了跨國企業在全球化與本土化之間的矛盾。中國作為全球最大汽車市場，對晶片需求巨大，Wingtech希望借助中國優勢資源推動Nexperia發展，但歐洲管理層及政府則擔心核心技術流失與管理不透明。
此案未來判決結果將成為半導體產業跨國控制權爭奪的指標，對全球供應鏈穩定及技術自主性影響深遠。對香港及全球投資者而言，這提醒我們在評估科技企業時，除了財務數據外，還應密切關注政治風險與國際關係變化，因為這些因素往往能左右企業未來走向及市場供需格局。
總結來說，Nexperia與Wingtech的紛爭不僅是企業內部管理問題，更是國際政治經濟權力博弈的縮影，值得持續關注。
以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。
