BE Semiconductor公佈2025年第四季訂單激增43%
荷蘭半導體組裝設備製造商BE Semiconductor Industries N.V.（簡稱BESI）於周一宣布，2025年第四季初步訂單約為2.5億歐元，較第三季增長43%，較去年同期更大幅攀升105%。
公司指出，這季度訂單激增主要得益於亞洲分包商對2.5D數據中心應用的積極下單，以及主要光電客戶恢復投資產能的需求。此外，預期中的混合鍵合訂單亦於該季度實現。
2025年下半年，BESI的訂單總額約達4.25億歐元，較上半年增長63%。公司預計第四季的營收、毛利率及營運費用將達到此前指引的有利區間。
這反映出半導體組件製造設備市場在數據中心及光電領域需求強勁，尤其是亞洲市場的需求推動明顯，顯示產業正處於積極擴產階段。
—
評論及分析
BESI這次訂單大幅增長，充分展示了半導體供應鏈對新一代數據中心技術的強烈需求，尤其是2.5D封裝技術，這是提升晶片性能和效率的重要趨勢。亞洲分包商成為訂單增長的主力，也反映出該地區在半導體製造環節的競爭力和市場份額持續擴大。
另外，光電領域的復甦及混合鍵合技術訂單的落實，顯示BESI在高端製造工藝的技術領先地位，這將有助於公司在未來的半導體設備市場中保持優勢。
對投資者來說，BESI的強勁業績增長和樂觀的財務指引，表明其營運狀況健康且有望持續成長。不過，需留意全球半導體市場的波動性及地緣政治因素可能帶來的影響，尤其是中美科技競爭可能對供應鏈造成的不確定性。
總體而言，BESI的表現不僅是對半導體行業復甦的積極信號，也提醒我們新技術和市場需求正推動整個產業鏈的轉型升級。香港及亞洲的投資者可密切關注BESI及相關產業的後續發展，尋找潛在投資機會。
以上文章由GPT 所翻譯及撰寫。
